二手 BUEHLER Vibromet 2 #293639032 待售

BUEHLER Vibromet 2是一種晶圓背面研磨、研磨、拋光設備，設計用於為先進的半導體基板提供高性能晶圓背面研磨。該系統采用五軸機械臂設計，用於快速、精確的晶圓處理和定位。該裝置具有操作和性能特點，是半導體工業發展中先進設備制造和質量保證的理想選擇。該機包括一個主軸殼體，該主軸殼體支持機械臂組件，進給輪角度控制和研磨/拋光板。刀架連接到主軸,用於固定磨輪和/或研磨/拋光板。使用負載工具來降低和提高壓板相對於主軸的位置。該資產旨在提供高加速度和耗盡公差以及可重復操作。Vibromet 2模型使用了一種新型的三軸機械臂組件，以快速、精確的方式將裝載的板材移動到砂輪或板材上。三軸設備可實現晶片相對於研磨或拋光表面的精確定位。進給輪角度控制允許機械臂精確控制砂輪和/或研磨/拋光板的角度,以確保在研磨和/或拋光過程中理想的表面接觸。該系統的高性能砂輪設計，以提供卓越的表面去除速度，速度，和精加工。磨輪能夠處理尺寸不超過12英寸的晶片，並具有0.01微米分辨率的可重復性。砂輪配有壓力感應反饋單元，用於控制砂輪的進料和速度。研磨/拋光板還能夠提供卓越的表面性能，從邊緣到邊緣均勻。BUEHLER Vibromet 2機器包括一個直觀的控制面板，為用戶提供對過程參數的完全控制。該工具還配備了先進的流程監控資產，以確保質量和可靠性。能源監測設備和預測性維護功能進一步提高了模型的性能。總體而言,Vibromet 2是一款先進的晶圓背面研磨、研磨和拋光解決方案,旨在提供快速、精確的晶圓處理以及卓越的性能。該系統旨在提供出色的表面光潔度和速度,從而在半導體行業中實現先進的設備制造和質量控制。