二手 CINCINNATI / HEALD 261 #293748850 待售

CINCINNAT/HEALD 261是一種精密晶片研磨、研磨、拋光設備，設計用於半導體晶片的高效處理。這套先進的系統配備了最先進的技術和功能,為半導體行業要求苛刻的應用提供卓越的表面光潔度、精確的厚度控制和卓越的平坦度。HEALD 261單元是一個全自動平臺，提供各種處理直徑可達300 mm晶片的能力。它結合了研磨、研磨和拋光的工藝，以達到晶圓質量和性能所需的規格。該機器采用精密組件和高級控件進行設計,以確保在生產運行過程中實現一致且可重復的結果。在研磨階段，CINCINNATI 261利用磨料輪從晶圓表面去除材料，實現精確的減厚和平整控制。該工具配有高速主軸和先進的冷卻機構，以最大程度地減少熱量產生，防止磨削過程中晶圓受到損壞。可以定制研磨參數,以滿足材料去除率、表面粗糙度和邊緣輪廓的特定要求。在研磨階段之後，晶片被轉移到資產的研磨模塊，在該模塊中使用一個帶有細磨料漿料的旋轉板進一步細化晶片表面。研磨過程有助於去除研磨引起的損傷，提高晶片的整體平整度和表面光潔度。261型具有對壓力、速度和漿料成分的精確控制,以優化不同材料和應用的研磨性能。研磨後，晶片移動到設備的拋光階段，使用帶有拋光漿料的軟墊來達到最終的表面光潔度和平坦度要求。拋光工藝對於去除殘留的表面瑕疵和在晶圓上實現鏡面光潔度至關重要。CINCINNAT/HEALD 261系統提供了先進的拋光算法和監控工具，以確保最終晶圓質量的一致性和統一性。HEALD 261單元設計具有用戶友好的界面和直觀的控制,便於操作和設置。機器配備了先進的監控和診斷功能，以跟蹤關鍵的過程參數，檢測異常，優化工具的性能。此外,該資產與Industry 4.0標準兼容,能夠與數據收集和分析系統無縫集成,以實現實時流程優化和質量控制。最後，CINCINNATI 261晶片研磨、研磨、拋光模型為半導體晶片的精密加工設定了新的標準。憑借其先進的技術、先進的功能和全面的功能,該設備為尋求卓越晶圓質量和工藝控制的半導體制造商提供了卓越的性能、可靠性和效率。