二手 DAITRON WBM-210 #9148050 待售
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ID: 9148050
晶圓大小: 2"-8"
Edge grinder, 2"-8"
Slicing
Power consumption: 220V, 3 phase, 60 Hz, 3 kW
Air pressure, flow rate: 0.5 Mpa, 4.5 L/min
Water supply: 3.0 L/min.
DAITRON WBM-210是為生產先進半導體器件而設計的先進晶圓研磨、研磨和拋光設備。它不僅提供了較高的材料去除率,而且還提供了最高水平的表面質量和效率。WBM-210利用一個擺臂系統,該系統包含兩個帶有集成高精度主軸馬達的磨頭和磨頭,每個都能夠產生兩個獨立控制的多向磨軸/磨頭。該切削路徑即使在非常精細的研磨和研磨角度下也能保持其精度。采用高精度、重型滾珠軸承還可以實現低振動切割操作。此外,DAITRON WBM-210有一個強大的直流電機,控制主軸速度和角度的研磨臂在可編程的方式。它還包括一個氣動控制單元,提供對研磨臂施加到晶圓表面壓力的均勻控制。這樣可以確保恒定的去除速率,同時防止晶片粘在磨削表面。WBM-210可以配備各種研磨、研磨和拋光介質,如碳化矽、的或氧化鋁,並且可以容納直徑不超過200毫米的晶片。該機還具有精密的控制軟件,可調節磨削速度、進料速率、拋光壓力等參數。DAITRON WBM-210設計用於清潔室環境,采用FM-2001過濾工具過濾空氣,設置晶圓。這項資產的設計目的是在0.3微米時清除99.99%的顆粒,並監測環境的清潔度。此外,整個模型被封裝在不銹鋼外殼中,以確保以安全可靠的方式進行切割操作。WBM-210能夠提供卓越的表面質量和一致的去除速率,是任何半導體生產設施的完美合作夥伴。可用於晶圓背面變薄、晶圓平面化、研磨、研磨、晶圓切丁和拋光等多種應用。DAITRON WBM-210具有前所未有的集成和質量水平,是高級晶圓研磨、研磨和拋光的理想解決方案。
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