二手 DISCO DAG 810 #293636528 待售
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單擊可縮放
ID: 293636528
優質的: 2012
Grinder
Movement of working disc Y-Direction: 430 mm
Speed of working disc Y-Direction: 0.01- 50 mm/s
Fast feed speed of working disc Y-Direction: 200 mm/s
Feed accuracy of working disc Y-Direction: 0.001 mm
Thickness measuring devices, 6"-8"
Range of measurement: 0-1000 µm
Weight measurement accuracy: 0.1 µm
TAIKO Grinding wheel, 6"-8"
Cleaning disc speed range: 0-2,000 RPM
TAIKO Ring width: 3 ± 0.2 mm
CDA Pressure: 0.8-5.0 MPa
CDA Stream: 150 L/min
CDA Dew point: -15°C
CDA Residual oil: 0.1 wtppm
Spindle cooling water: Deionized pure water
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Stream: >2 L/min
Temperature: 20°C-25°C
Grinding cooling water: Deionized pure water
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Stream: >20 L/min
Room temperature: ± 2°C
Environment temperature: 20°C - 25°C
Environment humidity: 55 ± 15%
Maximum power consumption: 12 kVA
Maximum leakage current: 15 mA
Power supply: 200 V, 3 Phase, 50/60 Hz.
2012 vintage.
DISCO DAG 810晶片研磨、研磨和拋光設備是一種全自動化的單站系統,專為晶片的快速、精確精加工而設計。它在單個環境中執行晶圓研磨、研磨和拋光操作。該機組配備了一個大容量的基臺,最多可支撐160個,直徑160毫米的晶圓。機器的獨立設置提供了快速、簡單的設置和操作,且維護最少。該工具配備了一系列處理步驟,所有這些步驟都是可自定義的,以最好地滿足用戶的需求。采用超精度主軸和超精度進料機構,設計了該設備的研磨臺階,以提供高精度和穩定性。主軸的工程設計消除了振動,在高達10,000 rpm的過程速度下提供了高精度和可重復性。該模型的研磨部分旨在在高速和低速下增強對研磨過程的控制。一個電動級控制研磨過程,可以調整到微米水平,以獲得準確、可重復的結果。設備包括一系列鑲有金剛石的研磨板,具有獨特的網格機構,可防止分層和汙染。該系統進一步配備了一系列拋光臺階,光滑均勻。拋光步驟采用獨特的主軸機構,提高工藝速度和均勻性,同時消除振動。結合多個拋光頭,單元產生一個高度均勻,高度精確的光潔度。除了研磨、研磨、拋光步驟外,該機還設計了一套全面的安全套件。各種安全功能(如緊急停止、運動傳感器和過程管理戰略)有助於保護用戶和工具免受潛在風險的影響。此外,每一個處理步驟都使用傳感器的綜合資產進行監控,以檢測溫度、壓力和其他環境變量,從而獲得最佳性能和穩定性。總而言之,DISCO DAG810是一種先進的單站晶片研磨、研磨和拋光模型。其高精度的可編程設計可在高達10,000 rpm的過程速度下提供可重復的結果,同時其全面的安全套件可確保最佳的安全性和性能。
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