二手 DISCO DAG 810 #293771567 待售
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ID: 293771567
晶圓大小: 8"
優質的: 2016
Grinder, 8"
Load current: 10 A
Breaker rating: 30 A
Ampere: 3 A
Interrupting capacity: 14 kA
Short circuit current rating: 1.5 kA
Frame type
Power supply: 200 VAC, 3 Phase, 50/60 Hz
2016 vintage.
DISCO DAG 810是一種高度先進的晶圓研磨、研磨、拋光設備,設計用於半導體晶圓的精密處理。這種技術先進的系統提供了業界領先的能力和性能,可在晶圓變薄、平面化和表面精加工過程中獲得最高的質量和準確性。DISCO DAG810是一種多功能解決方案,它結合了創新技術和強大的工程技術,以滿足半導體行業的苛刻要求。DAG 810單元具有尖端研磨模塊,它利用先進的研磨輪和磨料來精確去除半導體晶片中的材料,並具有卓越的精度和控制能力。該研磨模塊配備了高精度定位系統和反饋機制,以確保整個晶圓表面的材料去除一致和均勻。機器的研磨能力針對晶片稀釋應用進行了優化,允許精確減小晶片厚度以滿足特定客戶的要求。除了研磨之外,DAG810工具還包含一個精密的研磨模塊,可實現晶圓表面的高精度平面化。研磨過程涉及使用旋轉的研磨板和研磨漿料,以達到平坦均勻的晶片表面。DISCO DAG 810資產的研磨模塊旨在提供對材料去除和表面平整度的卓越控制,確保晶片的生產具有卓越的質量和一致性。此外,DISCO DAG810模型還包括一個尖端拋光模塊,該模塊采用先進的拋光墊和漿料來實現半導體晶片的最終表面光潔度。拋光模塊具有自動化拋光工藝和智能控制系統,可提供精確和可重復的結果。設備的拋光能力經過優化,可實現低缺陷水平的超光滑晶圓表面,滿足先進半導體制造的嚴格要求。DAG 810系統配備了最先進的自動化平臺,可簡化工作流程並提高晶圓處理應用程序的生產率。該單元的自動化功能包括機器人晶圓處理、原位計量工具和高級過程控制算法,以優化過程參數並確保性能一致。DAG810臺機器的自動化平臺能夠與其他設備和制造過程無縫集成,促進高效生產,並最大限度地減少操作員幹預。此外,DISCO DAG 810工具還包含高級監控和診斷功能,以實現實時過程控制和優化。該資產配備了傳感器、攝像頭和數據分析工具,可提供有關晶圓處理參數和性能指標的寶貴見解。這使操作員能夠做出明智的決策和調整,以提高過程效率和產品質量。綜上所述,DISCO DAG810晶片研磨、研磨、拋光模型是半導體制造中實現精密優質晶片加工的前沿解決方案。DAG 810設備具有先進的技術、多用途的功能和自動化功能,為滿足半導體行業苛刻的要求提供了卓越的性能和可靠性。
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