二手 DISCO DAG 810 #293771568 待售
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ID: 293771568
晶圓大小: 8"
優質的: 2017
Grinder, 8"
Load current: 10 A
Breaker rating: 30 A
Ampere: 3 A
Interrupting capacity: 14 kA
Short circuit current rating: 1.5 kA
Frame type
Power supply: 200 VAC, 3 Phase, 50/60 Hz
2017 vintage.
DISCO DAG 810是一款高度先進的晶圓研磨、研磨、拋光設備,旨在滿足半導體行業對高精度晶圓加工的苛刻要求。這個最先進的系統結合了尖端技術和創新功能,在晶圓生產的關鍵步驟中提供卓越的性能和效率。DISCO DAG810單元的主要優勢之一是能夠在單個平臺中執行多個過程步驟,簡化晶圓處理工作流程並優化生產效率。該機配備了先進的研磨、研磨和拋光模塊,這些模塊經過專門設計,在半導體晶片上實現了非凡的平坦度、平行性和表面光潔度。DAG 810的研磨模塊利用精密研磨輪和先進的控制算法,以高精度和一致性從晶圓表面去除多余的材料。這一過程允許精確控制晶圓厚度和平坦度,從而能夠生產出先進半導體器件所需的具有緊密尺寸公差的晶圓。該工具的研磨模塊采用獨特的研磨機構,將旋轉和軌道運動結合在一起,以實現整個晶圓表面的均勻材料去除。這種創新的方法確保了良好的工藝重復性和控制,使得晶片具有優越的表面質量和粗糙特性。DAG810拋光模組利用先進的拋光墊和漿料來達到晶圓的最終表面光潔度。該資產配備了精確的壓力和速度控制機制,以優化拋光工藝,實現後續晶圓加工步驟所需的所需表面光滑和清潔。除了先進的處理能力外,DISCO DAG 810型號還具有用戶友好的界面和直觀的軟件控件,為操作員提供晶圓處理參數的實時監控。設備還配備了先進的傳感器和監測系統,確保整個處理周期的過程穩定性和可靠性。此外,DISCO DAG810系統面向高通量生產環境,具有自動晶圓處理系統、多區域溫度控制和智能過程調度等功能。這些功能使設備能夠高效、一致地處理晶片,從而優化了周期時間並提高了總體生產率。總體而言,DAG 810晶圓研磨、研磨和拋光機代表了尋求達到晶圓質量和工藝控制最高水平的半導體制造商的前沿解決方案。憑借其先進的技術、創新的特點和人性化的設計,該工具裝備精良,能夠滿足半導體行業不斷變化的需求,並能夠以無與倫比的精度和性能生產下一代半導體器件。
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