二手 DISCO DAG 810 #293771569 待售
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ID: 293771569
晶圓大小: 8"
優質的: 2017
Grinder, 8"
Load current: 10 A
Breaker rating: 30 A
Ampere: 3 A
Interrupting capacity: 14 kA
Short circuit current rating: 1.5 kA
Frame type
Power supply: 200 VAC, 3 Phase, 50/60 Hz
2017 vintage.
DISCO DAG 810是為半導體工業設計的最先進的晶圓研磨、研磨、拋光設備,實現了矽晶圓的精密、高質量的表面整理。這一工具是半導體制造過程中的一個關鍵組成部分,使先進的微芯片和電子設備的生產能夠提高性能和可靠性。DISCO DAG810系統配備了先進的技術和功能,能夠高效、精確地處理矽片。該單元將研磨、研磨和拋光功能集成到一個平臺中,以最小的人工幹預實現無縫自動晶圓處理。這種綜合方法確保了一致和可重復的結果,對於實現高產率和滿足半導體行業嚴格的質量要求至關重要。DAG 810機的關鍵部件之一是研磨模組,負責從晶圓表面清除多余的材料,以達到所需的厚度和平坦度。該工具利用高精度磨輪和先進的控制算法來控制材料的去除速率,並針對不同的應用優化表面粗糙度。這允許精確控制晶圓厚度和平坦度,在半導體器件制造的關鍵參數。除了研磨,DAG810資產還包括研磨和拋光模塊,以進一步提高晶圓的表面質量。研磨過程涉及使用磨料漿料和旋轉板去除地下損傷,達到均勻的表面光潔度。另一方面,拋光模組利用拋光墊和化學物質來實現具有亞納米粗糙度值的鏡面表面飾面。DISCO DAG 810型號具有先進的控制設備,可實時監控和調整關鍵處理參數,以確保最佳性能和質量。該系統配備了先進的傳感器和反饋機制,能夠對速度、壓力和溫度等處理條件進行精確控制。此控制級別對於在多個晶片和生產運行中實現一致的結果至關重要。此外,DISCO DAG810單元的設計考慮到了可擴展性和靈活性,允許與其他半導體制造設備進行定制和集成。該機器可以配置為適應各種晶圓尺寸和材料類型,使其適合半導體行業的廣泛應用。總體而言,DAG 810晶片研磨、研磨和拋光工具代表了半導體加工技術的最新進展,為半導體制造商提供了一種可靠高效的解決方案,可在矽片上實現高質量的表面光潔度。憑借其先進的能力、精確的控制和集成潛力,DAG810資產是半導體制造設施的重要工具,它希望優化其生產過程並滿足業界苛刻的要求。
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