二手 DISCO DAG 810 #9262839 待售

DISCO DAG 810晶片研磨研磨拋光設備是一種精密的半導體、復合和光電晶片拋光加工系統。該單元的設計提供單一晶片處理的準確性、可重復性和靈活性。該機具有低溫設計，允許對溫度敏感的基板進行安全處理。DISCO DAG810具有研磨、研磨和拋光包括GaAs、InP、石英和藍寶石在內的一系列基材的能力，邊緣半徑低至0.25微米。該工具還提供邊舍入和多面處理,以便為特定過程創建所需的基板形狀。DAG 810晶片研磨、研磨和拋光資產還提供晶片升華的選擇，這一過程通過用高熱燒掉表面層來去除表面雜質。該模型還具有光學塗層去除選項,它使用激光光學器件去除薄至5nm的氧化物薄層。該設備配置性強,可同時運行多達4個焊盤。為保證過程的準確性和可重復性，系統配備了溫壓控制系統、碰撞檢測監測系統、物料跟蹤系統。該過程本身是完全自動化的，晶片可以配置到設備的自動加載程序中進行無人值守處理。機器的控制工具可以針對各種晶圓類型進行完全定制，資產與廣泛的自動化系統兼容。總體而言,DAG810晶片研磨、研磨和拋光模型為單晶片拋光和加工提供了可靠、高效的平臺,具有準確性、可重復性和靈活性。它是各種行業的理想解決方案，如半導體、復合和光電晶片生產。