二手 DISCO DFG 840 #293601496 待售

DISCO DFG 840是一款最先進的晶圓研磨、研磨拋光設備，用於矽、復合半導體、復合微電子、MEMS、LED等基板。它提供了一個精確、徹底和經濟高效的解決方案，邊緣磨削和研磨，拋光和晶片清潔細膩和易碎的基板。該系統適用於直徑可達840mm、最大加工厚度可達12mm的超大型晶片。該單元采用了由強大的機器人自動化機器驅動的靈活設計。它共有三個研磨、研磨和拋光室，每個室都配備了自己的一套研磨和拋光工具，從而能夠靈活高效地處理大型和小型基板。單室采用剛性不銹鋼結構，提供了進行多軸加工階段所需的穩定性和剛性。它還具有一個三軸控制工具，用於對主要進料進行精確對準，以及一個全自動、可控的終端效應器資產，用於操縱晶片從進料階段到最終過程。DISCO DFG840還保證了平均表面精度小於0.1 μ m的高精度加工。它還確保了表面的均勻磨削和研磨、高反射材料半導體基板的優越拋光以及表面平面化的平面拋光。不同級別的研磨、研磨、拋光都是可以即時調節的，允許快速、方便地優化工藝。此外，該模型提供出色的晶圓清潔性能，依靠專有洗滌和加濕技術的組合。憑借其先進的特點和能力，DFG-840成為加工高精度基板的首選。它顯著減少了時間和成本,同時提供了卓越的準確性、多功能性和可靠性。從晶圓切割和研磨到研磨和拋光，這種設備為加工各種半導體基板提供了一種高效和經濟的方法。