二手 DISCO DFG 840 #9155027 待售

DISCO DFG 840是DISCO Corporation提供的一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,它結合了高精度、高生產率和在一個設備中節省的大量成本。該系統設計用於處理多種材料,包括直徑可達8英寸的Si-epi晶片,並設計用於以業界領先的精度和精確度處理單面、雙面和凹槽磨削和拋光操作。該單元的心臟是兩軸OCB（外盒式）載波和集成的、高分辨率的視頻檢測機的組合。這使工具能夠精確定位目標晶片,並以高度精確的方式定位其幾何中心,以確保容易識別和避免所有處理錯誤。此外,承載真空卡盤和傾斜/提升機構可確保晶圓應變最小化,並確保資產能夠提供一致的WCR（晶圓載波旋轉）以實現均勻的研磨和拋光結果。DISCO DFG840還具有獨特的Digital-IPC控制模型,它利用了自己的專有軟件。該軟件旨在優化設備的處理時間和結果精度。此外,它還利用了許多高級功能,例如靈活的配方選擇和模擬工具,使工程師能夠精確監控和自定義DISCO流程,同時輕松控制所有參數。在工藝能力方面，DFG-840能夠處理各種材料，包括SiO2、GaAs、SiC和GaN，厚度範圍很廣。它可以研磨和/或拋光單面和雙面晶片，以及凹槽和邊緣研磨操作。此外,它還能夠精確加工各種邊緣形狀和拋光角度,為每個單獨的工藝提供出色的WCR可重復性和均勻性。最後但並非最不重要的一點是，該系統也相當通用，有多種旋轉和步進軸的「即插即用」選項、多研磨、研磨、拋光和裝卸配置，以及多種尺寸和布線選項。此外，該機可以集成到現有的研磨/研磨/拋光管線中，並提供多種自動化功能，用於刀具檢查、機器維護和工藝優化。總體而言，DFG840是一個強大而可靠的晶圓研磨、研磨和拋光裝置，能夠在一臺機器中提供業界領先的精度和成本效益。