二手 DISCO DFG 840 #9215380 待售

DISCO DFG 840是一種動態、高精度的晶圓研磨、研磨和拋光設備，設計用於多步晶圓加工。它是淺溝隔離（STI）拋光、溝槽深度調節等背磨、變薄、去除損傷應用的理想選擇。DISCO DFG840采用高端過程控制和精密驅動技術的高性能平臺。該技術確保了一致的高精度處理和最高的效率。它還實現了嚴格的工藝控制和廣泛的磨料選擇，從金剛石磨料到高效陶瓷。DFG-840具有先進的研磨、研磨和拋光功能，可用於產生薄且均勻的層，即使具有復雜的註入運動。這使得它成為晶片背面研磨和變薄的理想選擇。它還具有一個用於穩定研磨和拋光STI層的「滑棒」法蘭支架。DFG 840采用自動化晶片註入系統實現了完全自動化,該系統旨在一次快速處理多達22個晶片,並最大限度地降低操作成本。Infeed單元減少了與手動加載相關的耗時步驟的數量。DISCO DFG-840具有高性能的流過過程，在整個研磨和拋光階段保持恒定的晶圓表面溫度。這樣可以確保高吞吐量和卓越的一致性。該機還配備了一個用於冷卻磨料和保持恒溫的集成水冷卻工具。這樣可以使晶圓厚度一致,從而獲得更高的收率和較低的邊緣錐度。DFG840提供了各種各樣的定制基板和先進的可自定義的研磨和拋光工藝,非常適合各種應用,例如小型電路的平滑化、精確空腔的生產、薄層不規則的清除等等。還包括一些安全功能，以確保操作員的安全並降低產品汙染的風險。資產包括用於防滑的全層墊子和減少空氣中顆粒汙染的塵埃收集模型。綜上所述，DISCO DFG 840是一種高精度晶圓研磨、研磨拋光設備，設計用於多步晶圓加工。它具有先進的工藝控制和精密驅動技術、自動化晶片註入系統、流過過程以及各種可定制的研磨和拋光過程。這些特性使得DISCO DFG840一個理想的選擇背磨，變薄和損壞去除應用。