二手 DISCO DFG 840 #9248605 待售

DISCO DFG 840
ID: 9248605
晶圓大小: 6"
Wafer grinder, 6".
DISCO DFG 840是用於半導體工業的晶圓研磨、研磨和拋光設備。它專為通過先進技術、增強的工藝能力和全過程控制相結合的方式生產高性能晶片而設計。該系統采用了最新的研磨和拋光技術,提高了可靠性和成本效率。DISCO DFG840可以處理直徑不超過200 mm的標準晶片和大型晶片。它具有高分辨率的卡盤,它提供了精確和精確研磨和圈樣的能力。它還包含一個直觀的可編程控制單元,具有完全可調的參數,以確保始終如一的高精度輸出。該機先進的研磨拋光頭配有三軸傳動工具,允許在所有表面方向進行最佳研磨和拋光。它還能夠進行單次磨削和拋光,以及兩次和三次磨削操作。該資產的磨頭采用動態平衡電動機來保證極低的振動,而其專利的「負載分布」磨頭模型則確保了均勻的磨削力和一致的高精度結果。該設備旨在提高安全性和操作員舒適性。其非接觸式除塵系統顯著改善了空氣質量,而其自助維護單元使操作員更容易快速更換耗材並進行機器檢查。DFG-840在生產精度最高的晶片方面效率很高。它具有可編程的速度、壓力和溫度控制的最大精度,其專用研磨板提供優越的質量拋光。該工具還包括許多安全功能,包括用於監測過程效率的溫度和壓力傳感器。總之,DFG 840為半導體晶片的研磨、研磨和拋光提供了一種高效、可靠和經濟高效的解決方案。其先進的研磨和拋光技術,增強的加工能力和全過程控制確保了一貫的高精度輸出。
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