二手 DISCO DFG 840HS #9110900 待售
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單擊可縮放
ID: 9110900
晶圓大小: 8"
優質的: 2000
Back wafer grinder, 8"
Available thickness: Max Ø200mm (Ø4~8"), 1mm
Method of grinding: infeed method grinding
Spindle:
Spindle motor: 4.2kw direct high pressure motor
Infeed speed of spindle: 1000 - 7000 min-1 (1000 - 7000rpm)
Infeed speed order grade: 1 min-1(1rpm)
Stroke: 110mm
Cut & send speed: 0.00001 - 0.080 mm/sec
Power:
Consumption of electrical power: 17kVA (MAX)
Noise: plus range 500ns under 2000V
Earth: JIS Thirth under 100Ω
Air:
Range of changing pressure: 0.03MPa under(about 0.3kgf/cm2)
Current amount: 3001/min above (A.N.R)
Dew point: -15℃under
Remain oil: 0.1 wtppm
Water:
Use water: distilled water
Pressure: 0.2~0.3 MPa (2~3kgf/cm2)
Flow amount: 151/min above
Temperature: room±2℃
Coolant, Vacuum Pump:
Use water: city water
Pressure: 0.2~0.3MPA
Flow amount: coolant 41/min above
Vacuum pump 51/min above
Coolant temperature: 20~25°C (2°C/1h)
200V AC ±10%, 3 ph, 50/60 Hz
2000 vintage.
DISCO DFG 840HS晶片研磨、研磨和拋光設備是一種高性能機器，設計用於矽、砷和藍寶石等復合半導體晶片的專門加工。DISCO DFG 840 HS提供精確和可重復的處理,以生產一貫高質量的平坦和非平面表面。該系統配備了先進的智能軟件，便於操作和自動晶圓處理。DFG 840HS有一個強大和智能的控制單元，允許快速的生產設置和設定點調整。該機分為三個加工階段，即原位形狀研磨、原位形狀平面研磨和拋光。這樣可以處理各種復雜和分層的材料。研磨和研磨階段是根據正在加工的晶圓材料的類型量身定制的。DFG 840 HS的精密自動化晶片處理工具設計為可處理高達8英寸直徑的晶片。它利用集成機器人將晶片從盒式磁帶裝卸到加工板上。晶片在拋光階段被牢固地夾緊在板上，閉環控制資產確保了準確和可重復的處理結果。該模型還包括一個用於快速分選和分析晶片後處理的集成分選器。分選後,晶片返回到盒式磁帶並卸載以進行進一步處理。該分選機提供了卓越的精度和高可重復性，以優化生產周期。該840HS具有獨特的磨料分配設備，有助於提高晶圓加工的精度和精確度。磨料被自動裝入系統的儲罐，然後精確的磨料量均勻分布在整個晶片上。無論晶片的大小或形狀如何,此單元每次都會確保高質量的結果。該機采用了強大的過程控制工具進行最終控制。實時閉環控制使用高級算法和傳感器來監控過程，並進行任何必要的修正和調整。這使資產能夠快速調整以適應對任何類型材料不斷變化的需求。DISCO DFG 840HS在晶圓研磨和拋光過程中提供了最大的加工效率和無與倫比的精度。自動晶片處理和磨料分配可確保精確和可重復的結果,而主動過程控制模型可確保最大程度的過程精度。DISCO DFG 840 HS以其廣泛的材料兼容性和自動化操作，是大批量生產復合半導體晶片的理想解決方案。
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