二手 DISCO DFG 840HS #9386038 待售
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DISCO DFG 840HS是一種晶圓研磨、研磨、拋光設備，旨在為先進半導體電路制造的苛刻需求提供最佳解決方案。它是一個高速、多功能的系統，可以快速高效地處理包括多晶矽、絕緣子矽（SOI）晶片、超淺結（USJ）基板在內的多種晶片材料。該設備高效的主軸設計允許以高達17,000 RPM的速度進行研磨,而輔助主軸可以為粗糙的研磨和更高精度的精加工操作提供旋轉穩定性。此外,DISCO DFG 840 HS配備了金剛石砂輪,具有獨特的「錐壁」結構,可最大程度地減少磨削引起的晶圓損壞。DFG 840HS的優化工作流程包含了謹慎的加工階段，包括預處理、研磨、研磨、拋光和後處理。預處理階段包括應用低力研磨介質或定制的金剛石砂輪，以實現晶圓表面的粗糙、均勻研磨。直徑420mm的砂輪利用多種轉速，減少磨削引起的損傷，以限制加工時間。研磨階段涉及使用特定的研磨介質來改善晶片的表面輪廓。研磨工藝利用晶片現有的表面輪廓，並應用專門的金剛石粘貼來實現平整、高度拋光的表面。拋光階段用極細的金剛石貼液進一步完善晶片表面。最後，後處理階段使用晶片現有的表面輪廓，並用專門的金剛石墊進一步拋光。為了獲得最大的拋光均勻性，可以添加一個可選的後塗層單元，以均勻地在晶圓表面塗上拋光漿料。綜上所述，DFG 840 HS為先進的半導體電路制造提供了高效的解決方案。該機利用高速研磨研磨能力，實現了優越的晶圓光潔度，縮短了加工時間。其優化的工藝流程,加上可選的後塗層工具,使其成為滿足當今半導體行業苛刻需求的理想解決方案。
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