二手 DISCO DFG 841 #9014573 待售

DISCO DFG 841
ID: 9014573
Wafer back grinder.
DISCO DFG 841是一種全自動晶圓研磨、研磨、拋光設備,設計用於直徑200-300mm晶圓的單面表面處理。它的設計目的是在沒有操作員操作的情況下進行精密的總厚度測量,直至百分之幾十的微米。該系統采用集成CCD攝像機和激光檢測單元,測量垂直和徑向耗盡特性。該機配備高精度主軸和頭部組件,以0.01 μ m的分辨率確保最高精度。頭部組件可以編程為按預定順序移動研磨或拋光墊,從而實現全自動過程。DISCO DFG841工具還具有一個拋光/蝕刻站,允許在晶圓表面上進行單邊定義的圖樣蝕刻,分辨率約為2 μ m。這可用於制造功能性元件,如晶體管、電容器、邊緣窗簾、井和其他圖案。蝕刻特征也可用於創建晶圓厚度均勻性。該資產還具有一個研磨站,它允許研磨操作的均勻性,如變薄、平面化和表面光潔度。研磨站利用主軸和工作臺組件進行晶圓安裝、旋轉和進料。塵埃收集模式旨在保持清潔的工作場所,並盡量減少碎屑和磨損。DFG 841設計具有令人印象深刻的一系列特性,可提供高度精確的晶圓研磨、研磨和拋光效果。高精度主軸、激光檢測設備和集成CCD攝像頭的結合確保了結果符合客戶規格和嚴格公差。拋光/蝕刻站和研磨站等附加特性使DFG841成為微電子元件工業加工的理想工具。
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