二手 DISCO DFG 841 #9102750 待售

DISCO DFG 841晶片研磨、研磨及拋光設備是一套綜合完善的半導體晶片處理系統。該單元將精密研磨、研磨、拋光和清潔工藝結合在一臺機器中。它旨在通過將所有進程合並到一臺機器中來節省時間和成本。該機采用金剛石研磨和研磨圓盤、研磨膜和拋光膜，提供高質量的表面光潔度和完美的扁平晶片。磨料膜和研磨膜的結合提供了高度的表面平整度，以及去除表面缺陷和稀釋晶片到所需的厚度。拋光膜的設計提供了許多半導體應用所必需的高度拋光的光潔度。強大的模塊化設計允許針對不同的過程步驟交換模塊。模塊采用線性電機驅動的緊湊裝載機工具，具有簡單直觀的圖形用戶界面。每個模塊都使用軟件控制的工藝參數進行自動調整和校準，以提供可靠的晶圓處理。該資產包括一個過程監測模型，可以監測在研磨、研磨和拋光過程中的角度、速度和力等過程條件。這樣可以確保一致且可重復的過程結果。該過程可以完全集成到計算機控制的設備控制單元中，該單元與機器人控制單元進行通信，並能夠在每個過程步驟之間自動裝卸晶片。該系統提供卓越的空氣軸承和真空技術，使晶片被放置在一個表面，專門設計，以減少摩擦和保護晶片材料表面。還包括一個備份單元,以確保在發生電源故障時不會暫停該過程。可以對機器進行配置和定制,以適應同一生產線中的眾多流程。集成過程數據分析機是為優化過程性能而設計的。此工具可以跟蹤流程數據,並將其顯示為周期性圖形,以實現全面的流程分析。資產還包含一個統計分析包，可以預測和控制生產中的不規則事件，如過程超調。這樣可以確保完全控制,以最大程度地減少晶圓斷裂或過程中的缺陷。DISCO DFG841晶片研磨、研磨和拋光模型是半導體晶片精加工的理想解決方案,可提供可靠且可重復的工藝結果。