二手 DISCO DFG 841 #9365784 待售

ID: 9365784
Automatic wafer grinder.
DISCO DFG 841是一種晶圓研磨、研磨、拋光設備,用於為半導體晶圓提供精細的表面飾面。這種841型號用途非常廣泛,因為它具有一個具有多個應用程序的「單一旋轉構建塊系統」,從而使用戶能夠在進程之間進行高效切換。該裝置配有標準晶片卡盤和可手動調節的工作臺,能夠快速方便地安裝晶片,以及泥漿和金剛石分配。它還具有微處理器控制的磨頭,能夠為不同直徑尺寸的晶片提供一致準確的光潔度。該機允許用戶控制磨頭的垂直和徑向位置,提供對表面粗糙度和表面粗糙度的精確控制。該刀具采用CNC(計算機數控)資產進行閉環研磨,自動維護受控參數,得到高精度的結果。這臺機器能夠將晶片的兩側磨削到小於0.04 μ m的相對粗糙度(RA)。研磨拋光工藝使用金剛石膏在晶片上賦予高度的表面光潔度。使用可調節的研磨板和空氣軸承背墊將粘貼分配到晶圓的適當區域。這允許用戶創建高質量、接近光滑的表面飾面。然後用集成激光幹涉儀對晶圓質量進行客觀測試。該模型允許精確測量表面運動、振動和表面粗糙度。這有助於用戶檢查精加工過程的準確性和一致性。整個設備設計方便操作和易於維護。它具有符合人體工程學的控制臺顯示屏,允許用戶控制鏈接在一起的所有研磨、研磨和拋光功能。該系統還具有帶有多個LED指示燈和錯誤消息的觸摸屏用戶界面,以便在發生任何故障時向用戶發出警報,以便在必要時立即進行維護。由於其巨大的多功能性,以及人性化的設計,DISCO DFG841晶圓研磨、研磨、拋光單元是各種應用的理想選擇。特別適合為半導體等高端產業生產表面光滑的優質晶片。
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