二手 DISCO DFG 850 #9379502 待售

DISCO DFG 850是一種高性能晶圓研磨、研磨和拋光設備，用於半導體等材料的加工和平滑表面層。該系統憑借精密的研磨、研磨和拋光技術,提供卓越的整體生產率和高精度的工藝控制。該單元適合加工矽、多晶矽、藍寶石等各種材料。該機設有基座單元、X-Y平臺和拋光控制頭。基礎單元容納了所有必要的電子設備，包括磨削和拋光頭、控制電子設備、驅動器、電源和真空工具。X-Y平臺為研磨和拋光頭提供精確和受控的運動。拋光控制頭調節磨削和拋光頭的速度、壓力和角度，優化拋光效果。此外，資產還有一個獨特的晶圓去除模型，允許自動晶圓裝卸。這種晶圓去除設備每小時可處理多達600個晶圓，大大縮短了循環時間。接受的晶圓尺寸範圍從4英寸到230mm,幀大小從4 「x 4」到12 「x 12」。該系統提供精確且可重復的處理，精度為0.5 µm。其過程介質的濃度允許控制水平的化學攻擊以及高度的壓實。低振動設計可確保表面拋光均勻且無缺陷。DISCO DFG850單元可靠性很高，並具有門互鎖和緊急停車等全方位的安全功能。它擁有各種自動化和過程控制選項。總體而言，這臺機器是工業生產半導體和其他材料的寶貴組成部分。