二手 DISCO DFG 8540 #9145552 待售

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ID: 9145552
Wafer back grinder 8" chucks, can be configured to handle 5"-8" with additional charge 2009 vintage.
DISCO DFG 8540是一種晶圓研磨、研磨、拋光設備,用於處理後端半導體器件制造過程中的半導體晶圓。該系統結合了最新的研磨和拋光技術,實現了優越的晶圓表面粗糙度、平整度和均勻度。該機專為高效、準確地生產矽和復合半導體材料而設計。DISCO DFG8540具有獨特的研磨/研磨/拋光臺,具有先進的伺服控制單元,可精確控制研磨、研磨和拋光操作。它具有強大的多重研磨/研磨/拋光頭結構,可提供最高的生產率。機器還具有廣泛的附件,使其能夠適應晶圓尺寸和表面粗糙度要求。DFG 8540具有較高的檢測精度和可重復性,以及自我診斷和自動晶圓交換特性。該工具的軟件旨在允許操作員設置和自定義參數以滿足客戶的特定需求。它還提供了一種自動調整資產,可以自動調整參數以保持模型的最佳運行。再者,設備有廣泛的研磨流體選擇,可以用來增強晶圓表面的均勻性。該系統還有一個集成的汙染控制單元,確保晶圓在研磨/拋光過程中沒有汙垢和其他顆粒。它還有一個靈活的機器,用來裝卸晶片,方便精確地裝卸晶片。DFG8540還配有各種配件,可提供額外的安全性和效率。這包括安全防護、防護罩、廢氣過濾工具以及在使用緊急停止開關時可以自動關閉資產的安全裝置。總之,DISCO DFG 8540是一種功能強大、用途廣泛的晶片研磨、研磨、拋光模型,能夠準確快速地將半導體晶片加工到最高表面粗糙度、平坦度、均勻度。其先進的伺服控制設備和靈活的裝卸特性提供了優越的操作和便利。其集成的汙染控制系統確保晶片在處理過程中不受汙染,而其種類繁多的配件提供額外的安全性和效率。
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