二手 DISCO DFG 8540 #9270086 待售

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DISCO DFG 8540
已售出
ID: 9270086
優質的: 2016
Grinder Fully automatic loader / Unloader Wafer / Substrate size: Up to 8" diameter Dual diamond grinding wheel air-bearer spindles Dual cassette input / Output Automatic grinding procedure Dual grind process (Coarse / Fine grind) capability Integrated thickness control measurement (3) Porous vacuum wafer chucks Windows based user interface LCD Touchscreen graphical user interface Fully integrated and automatic spin rinse dry cleaner Manuals 2016 vintage.
DISCO CorporationDISCO DFG 8540是一款最先進的設備,設計用於精確研磨、拉圈和拋光各種類型的薄膜晶片。該系統能夠以驚人的高精度對直徑達8英寸(200毫米)的晶片進行研磨和拋光,達到0.005毫米的公差標準。此外,DISCO DFG8540具有同時處理幾個晶片的能力,非常適合大型生產項目。DFG 8540的主要部件包括一個控制單元和四個處理頭。控制單元配備了清潔室級SIL2-compliant安全功能、自適應研磨/拋光算法、自動加載/卸載功能等多種高級功能。它還提供實時數據顯示和通過基於Web的用戶界面對設備進行遠程用戶控制。四個加工頭配有空氣軸承,並配有高度精確的晶片卡盤,可實現最大的接觸精度。在研磨和拋光操作過程中,這些磁頭以高度的精度和穩定性移動,確保完成的晶片不出錯。此外,磁頭還配備了強大的電動機和磨料研磨/拋光介質,提供出色的研磨和拋光效果。DFG8540提供手動和全自動研磨/拋光選項,非常適合單個和大型生產項目。對於手動操作,操作員可以實時調整研磨/拋光速率和其他設置,以確保每個晶片的最佳效果。對於自動化操作,機器可以配置為自動晶圓送入、晶圓旋轉和操作間隔調整,從而實現最大效率、吞吐量和準確性。總體而言,DISCO DFG 8540晶圓研磨、研磨和拋光工具是一種極其強大和精確的資產,能夠同時處理大量晶圓,從而確保高質量和精確度。該模型具有廣泛的特性和功能,能夠以最小的誤差快速生產薄膜晶片。
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