二手 DISCO DFG 8560 #9314668 待售

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ID: 9314668
晶圓大小: 12"
優質的: 2010
Grinder, 12" Type: Automatic Can be modified to 8" (2) Loader ports Dual U arm robot Wafer war page: 4mm Z1 and Z2 Spindle Chuck table (A, B, C) Operating system: Windows embedded 2010 vintage.
DISCO DFG 8560是為集成電路(IC)制造工藝設計的先進晶圓研磨、研磨和拋光設備。該系統自動化程度很高,能夠快速高效地研磨、研磨和拋光大量半導體晶片。DISCO DFG8560具有高效驅動單元、旋轉控制、減振和自動熱控制功能。其X-Y-Z運動控制和雙軸定位,提供用戶友好的操作和多用途的晶圓處理。該機的設計包括水平和垂直可調節的O形圈密封以及用於IC晶片研磨的自加載卡盤。傳動工具及其運動控制允許高速研磨、研磨和拋光,不會產生振動。自動熱控制可防止在此過程中卡盤和晶片加熱。它還有助於控制研磨的力和速度。DFG 8560具有多種可選功能,如真空卡盤、防撞資產、激光標記和旋轉轉速表。真空卡盤可以讓更多的晶片一次拍打,可以用於濕法和幹法。可以建立防撞模型,以防止晶片相互磨削過硬,以及防止晶片因意外接觸而損壞。激光標記是用來標記每個晶片單獨的ID號,是完全可編程的。轉速表提供了關於磨盤轉速的精確反饋。DFG8560利用先進的軟件來監測和控制整個研磨、研磨和拋光過程。該軟件回收使用過的流體和漿料,可以配置為控制每個工藝的溫度和壓力。該設備與幾種類型的磨盤和拋光墊兼容,允許用戶為其應用選擇正確的。DISCO DFG 8560具有堅固耐用的結構和預先擰緊的電動機螺釘,具有很高的可靠性和魯棒性。系統上可以加工多種晶片,包括砷化氙(GaAs)、磷化銨(InP)和絕緣體矽(SOI)。DISCO DFG8560具有多種特點和多功能性,是連續重復晶圓研磨、研磨、拋光的理想選擇。
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