二手 DISCO DFG 860 #9269010 待售
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ID: 9269010
晶圓大小: 12"
優質的: 2005
Grinder, 12"
Inline for thin wafer
LINTEC RAD 2500F/12 Tape mounter
DTU 152 Chiller
DVC 011 Vacuum unit
(2) Spindles
(3) Rotary chucks
Working hours: 63,645
2005 vintage.
DISCO DFG 860是由日本DISCO Hi-Tec設計的成熟晶圓研磨、研磨拋光設備。該系統提供磨削和拋光操作,同時結合了一些高級功能以提高生產性能。該單元由一個CCD視覺控制的金剛石磨頭組成,能夠對各種半導體進行研磨、研磨和拋光操作,這些半導體由氧化矽、氮化矽、聚合物和藍寶石等材料組成。CCD視覺控制操作提供精確的定位和合適的研磨/拋光路徑。該機器允許在兩種模式下操作:掃描模式和單點模式。在掃描模式下,刀具通過遵循預定義的輪廓對環氧晶片執行研磨操作。可調的進料速率保證了不同形狀和尺寸材料的積極研磨。然而,在單點模式下,資產能夠同時進行鐵研磨和軟研磨,使用工具和車輪模式的組合來進行粗糙和精細研磨。精密夾緊模型進一步提供了單點和掃描兩種模式的優越表面光潔度。該設備還符合所有安全規範,並獲得ETL認證。它是防水和防塵的,有一個電機驅動的泵系統,提供潤滑和冷卻磨料材料。符合人體工程學的設計保證了舒適的操作和最小的疲勞.該單元配備了高性能的金剛石磨輪,即使在最堅硬的材料上也能達到優越的表面飾面。另外,它也可以用來研磨和拋光更大長度的晶圓基板。總體而言,DISCO DFG860晶圓研磨、研磨和拋光機是各種研磨、研磨和拋光操作的可靠、高效的工具。它提供卓越的性能和高精度,非常適合研究和生產應用。
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