二手 DISCO DFP 8140 #293656031 待售

DISCO DFP 8140是為半導體晶圓的高精度拋光而設計的全自動晶圓研磨、研磨和拋光設備。該系統能夠處理直徑達8英寸的晶片，並設有4個研磨/拋光站，包括晶片研磨站、晶片研磨站、粗金剛石拋光站和精細金剛石拋光站。DISCO DFP8140特別適用於平面和非平面半導體晶片的研磨、研磨和拋光。機器的研磨站配有兩個研磨/拋光帶，可以有效地研磨/拋光晶圓。晶圓研磨站能夠處理直徑最大為8英寸的晶圓，並且可以拉平具有高表面光潔度的晶圓。粗金剛石拋光站的設計是為大平面和非平面半導體晶片提供正確的預拋光。它具有高達3 μ m RMS（均方根）粗糙度的精密拋光能力,並具有最大的力控制單元,以確保最佳的表面質量和可重復性。精細金剛石拋光站用於將晶片拋光至高質量表面光潔度。它有一個特殊的懸吊機，保證穩定性，防止拋光過程中的振動。除了研磨、研磨和拋光功能外，DFP 8140還具有其他功能，使其成為加工半導體晶片非常有吸引力的工具。其中包括防止外國材料進入會議廳的防止汙染資產， 用於在研磨/拋光過程中檢查晶片表面的光學檢查模型,自動晶片裝載機,使機器能夠加載多達兩種晶片, 以及一種配方管理設備，可以方便地編程和召回大批量生產的加工條件。DFP8140適用於各種晶圓相關工藝,如研磨、平面化、非平面化和CMP（化學機械拋光）。它堅固、準確和可重復的設計使機器能夠在各種晶圓材料上提供一致的表面光潔度，並可用於生產半導體器件、太陽能和激光應用。DISCO DFP 8140為半導體晶片的研磨、研磨和拋光提供了高效、經濟高效的工藝，是任何半導體制造系統的組成部分。