二手 DISCO DFP 8140 #9351879 待售
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ID: 9351879
優質的: 2005
Wafer polisher
Wafer diameter: 4"-8"
Polishing method: Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Dry polishing wheel: 300 mm
Porous chuck table
Revolutions: 0-300 min^-1
Vacuum chuck
Chuck table cleaning:
Water and air thrust up
Leveling stone
Brush cleaning
Spinner unit:
2-Stream jet nozzle cleaning
Both side drying
Internal load sensor: Thin force sensor
Spindle:
Output: 4.8 kW
Revolution speed range: 1000-4000 min^-1
2005 vintage.
DISCO DFP 8140是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備，為各種晶圓產品提供高精度和優越的表面光潔度。該系統由大型磨削和拋光工具、SPG-8140以及操作所需的其他幾個部件組成,如旋轉器、磨料和空氣軸承控制單元。SPG-8140是一種大型精密工具，具有7.8英寸（195毫米）的臺式行程、6英寸（150毫米）的研磨/拋光盤以及7.9英寸（200毫米）的晶圓卡盤。該SPG-8140采用水冷研磨/拋光板，采用高精度數字控制技術，保證了對磨料表面光潔度的精確控制。該設備還配備了一個自我診斷機器，允許對磨削和拋光進行實時檢查。還包括空載力控制單元，允許在研磨/拋光過程中進行力控制。自旋卡盤可以從0轉調整到400轉，允許研磨和研磨應用以及提高研磨速度。此外，該工具還包括一個9英寸（225mm）晶圓傳遞臂，可用於將晶圓往返於卡盤。除了研磨和拋光能力外，DISCO DFP8140還具有原位拋光能力。此功能允許薄膜和低k表面的低接觸拋光,從而可以更好地控制表面光潔度和拋光質量。資產還包括簡化模型操作的軟件包。總體而言,DFP 8140是一種高精度的研磨、研磨和拋光設備,能夠為一系列晶圓產品提供卓越的表面光潔度和精度。該系統操作和維護簡單,具有用於操作的直觀軟件包和用於監視過程的實時診斷功能。該單元非常適合研磨和拋光操作，以及專用薄膜和低k表面的低接觸拋光。
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