二手 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9230369 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 9230369
晶圓大小: 12"
優質的: 2006
Wafer backside grinder, 12"
Consumption rate:
During warming up: 450 L/min (ANR) / Less
Average during processing: 700 L/min (ANR) / Less
During maximum flow: 1300 L/min (ANR) / Less
Polishing residue collector:
Pressure: 0.3 to 0.5 MPa
Variation: 0.03 MPa / Less
Rate: 50 L/min / Higher (A.N.R.)
Water: Wheel coolant & cleaning (Deionized)
Pressure: 0.3-0.4 MPa
Flow rate: Maximum: 25 L/min / Higher
Temperature: +2°C
Spindle & chuck table coolant:
Water used: City water / Tap water
Pressure: 0.2 - 0.3 MPa
Flow rate: 9.5 L/min / Higher
Temperature: 20°C-25° C
Vacuum unit:
Water used: City water / Tap water (Meeting: Water quality standard)
Pressure: 0.05 - 0.45 MPa
Flow rate:
2.0 L/min (Temperature: Supply water 30° C / Lower)
1.5 L/min (Temperature: Supply water 25° C / Lower)
1.0 L/min (Temperature: Supply water 20° C / Lower)
Polishing residue collector:
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Flow rate: 4 L/min / Higher
Exhaust:
Displacement: 4 m³/min (Connection: Main body)
Static pressure: -60 Pa / Higher (Connection: Main body)
Connection port:
Vacuum unit: ID 38 mm x OD 45.8 mm
Polishing residue collector: ID 101.6 mm x OD 113.0 mm
Power requirements: 200 VAC 10 %, 3 Phase, 50/60 Hz
During warm up: 2.8 kW
During processing: 8.4 kW
Maximum power: 26 kVA
2006 vintage.
DISCO DGP 8760+DFM 2700晶圓研磨研磨拋光設備是一種多功能生產級系統，設計用於制造微型和毫米級電子元件。該單元按研磨、研磨和拋光階段處理矽片。過程開始時，將表面粗糙的大晶片插入DGP 8760的研磨階段。這一階段是一個機械磨料過程，它可以使晶片變平和變薄，同時也可以使頂部表面平滑。研磨過程是完全自動化的，在研磨階段之前確保晶片表面的準確性和質量。達到所需厚度後,自動加載的晶片將傳遞到研磨階段。研磨階段是一種非研磨技術，它可以拋光和完成晶片的表面。研磨以氧化鋁和碳化矽磨損顆粒的振蕩漿向兩個方向進行。這臺機器能夠捕獲和循環利用通常用於手動研磨過程的磨損顆粒，從而允許更多的過程減少材料浪費。此外，研磨工藝采用低壓控制技術，降低了晶圓表面任何損壞和汙染的風險。過程的最後一步是拋光階段。在這個相中，晶片被暴露在溫和力下，以便進一步細化晶片頂部表面的平滑度。DFM 2700是一款全自動、可編程的拋光拋光機，利用一系列電動渦輪頭和墊來實現高精度和均勻性。DISCO DGP 8760/DFM 2700是一款功能強大的工具，設計用於精密精確的晶圓研磨、研磨和拋光，用於制造微型和毫米級電子元件。此資產以可重復、可靠和經濟高效的方式提供溢價效果。
還沒有評論