二手 DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9249024 待售

DISCO DGP 8760 + DFM 2700
ID: 9249024
Wafer back grinder.
DISCO DGP 8760+DFM 2700是一款創新的晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在提供高生產率和優越的表面光潔度。該系統采用高精度DGP 8760磨圈晶片研磨機,與超精密DFM 2700精密研磨機配對,在要求最苛刻的研磨研磨應用中提供了一流的精度和效率組合。DGP 8760磨圈晶片研磨機是專門為研磨和研磨厚度在50 μ m至1.2mm之間的晶片而設計的。它結合了先進的運動控制技術,保證了晶圓運動和砂輪相互作用的最優,提供了卓越的表面光潔度和超精細的精密研磨。DGP 8760還具有符合人體工程學設計的設置,可方便高效地操作和操作。為了獲得最佳的生產效率,DGP 8760具有多達六個獨立控制的研磨主軸,允許用戶同時在各種尺寸和厚度上研磨多個晶片。DFM 2700精細研磨機與8760配對,是為優越研磨拋光而設計的高精度單元。2700采用了先進的空氣軸承主軸設計,確保了高度精確和可重復的結果,對組件的磨損最小。一個獨特的研磨帶運輸帶和從動運輸卷使高精度,高速精細研磨和拋光。此外,2700還配備了可定制的控制機器,使用戶能夠靈活地按照其確切的規格對研磨操作進行編程,並允許各種不同的研磨過程。DGP 8760和DFM 2700的組合提供了具有高精度和卓越性能的3軸晶圓研磨、研磨和拋光解決方案。該工具具有在整個操作過程中產生頂級結果的能力,使其成為大批量生產、工藝開發、工程以及研發的理想選擇。總體而言,DISCO DGP 8760/DFM 2700是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光解決方案,旨在執行最細致的應用。它具有高精度的磨圈資產和優越的研磨機,可提高生產率、精確的表面光潔度和可重復的結果。
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