二手 DISCO DGP 8760 #9038367 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 9038367
Backside wafer grinder, 12"
Includes:
(4) Porous vacuum chucks
(2) Grind wheel
(2) Independent wet grind spindles
(2) Independent transfer arms
(2) Independent loadports, 25 wafer Front Opening Shipping Box (FOSB) carrier
(1) Wafer handling robot, 6 axis
(1) Wafer alignment system with capability, pedestal style with vacuum
(1) Wafer ID Reader, independent screen
(1) Dry polish spindle
(1) Polishing wheel
(1) Spin-dry station
Chuck cleaning system (does not require conversion from 8" to 12"
Wafer processing hardware
Wafer processing consumables
Tape-side wash for clean post grind
Voltage: 200 VAC, 3 Phase
Wiring configuration: H + H + H + G
Frequency: 50/60 Hz
F/L Amp: 41 A
MC Main breaker rating: 75 A
Amp rating at largest load: 42 A
Interrupt Current: 35 kA
2008 vintage.
DISCO DGP 8760是DISCO公司開發的晶圓研磨研磨拋光設備。這種晶片工藝系統能夠實現精密研磨和拋光的要求苛刻的應用，如實現精細的表面光潔度和平坦度。它有一個高效的自動化單元，具有用戶友好的圖形界面，支持多種磨削、研磨和拋光晶片的工具。DISCO DGP8760機的主要部件是磨石、拋光墊和主軸。磨石被固定在一個主軸箱中，由一個電動機驅動，該電動機使磨石振蕩以便磨碎晶片。電機由可編程數控機床控制，可實現不同的研磨速度和模式。拋光墊用於磨削後進一步拋光晶片。它設置在運動階段，並以恒定的方向和速度旋轉，同時在墊片和晶片之間提供拋光化合物。最後，使用主軸在研磨拋光過程中固定晶片，並裝有PID控制器以精確控制轉速。對於研磨工藝，DGP 8760有幾種工具可用於確保嚴格的工藝精度。它可以自動選擇最合適的研磨條件，並為研磨過程設定電機振蕩速度。為了獲得最高質量的研磨，DGP8760支持使用變速研磨頭，以確保對研磨過程的最佳控制。使用觸摸面板可以將拋光板調整到不同的速度,以實現所需的表面光潔度。最後,主軸具有PID控制器,以確保對轉速的精確控制.DISCO DGP 8760除了精細的表面光潔度和平坦度外,還能實現細線寬度和其他CMP相關操作。此工具的其他功能包括自動重置功能、灰塵控制、供水以及非均勻晶圓表面的自動映射。總體而言,DISCO DGP8760是一種精密的晶片加工資產,用於研磨、研磨和拋光晶片。其高效的自動化模型以及各種研磨、研磨和拋光工具使其成為廣泛應用的理想選擇。此外，它的PID控制器和觸摸面板可以自動控制研磨和研磨過程，從而提高吞吐量和質量。
還沒有評論