二手 DISCO DGP 8760 #9166427 待售

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DISCO DGP 8760
已售出
ID: 9166427
Wafer mounter.
DISCO DGP 8760是一款最先進的晶圓研磨、研磨、拋光設備。該系統使用戶能夠使用各種研磨應用程序的自動化解決方案。該單元可處理單個晶片,直徑可達8英寸,最大厚度7.5毫米,最大重量300克。DISCO DGP8760配備了最新的技術和自動化能力,以確保各種晶圓材料的精磨和拋光。該機裝有一個磨頭、膝板、壓板和拋光墊,它們都是可調的,可以精確控制過程變量。先進的晶圓預對準工具結合到資產主體中,保證晶圓的最小運動,使精密研磨達到高精度。對於高靈敏度材料的完美研磨和拋光,DGP 8760型號將先進的磨料介質與最新的無振動空氣研磨機、研磨導軌和拋光系統配對。設備在三步過程中運行,磨頭從將晶片預磨成預定義的平面形狀開始。此步驟使用專門設計的帶磨料的墨盒頭,其設計目的是以最小的材料損耗減少材料的去除時間。經過預磨後,用戶可以調整圈板,使晶片與固定在適當位置的拋光介質研磨,並用真空卡盤設計粘附在晶片上。然後,用戶可以使用拋光系統完成該過程,以達到所需的表面光潔度。集成計時器可收集和存儲流程時間信息,並允許自定義流程參數。通過遠程控制,可以通過Web瀏覽器訪問DGP8760單元,用於數據記錄、維護和操作過程,使用戶能夠查看精確的信息。DISCO DGP 8760是工藝優化的理想選擇,在生產環境中提供一致且無與倫比的精密晶片處理。采用集成的空氣研磨機和拋光表面監測,確保了適用於各種晶圓材料的高精度和光滑表面。
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