二手 DISCO DGP 8761 #293764562 待售

ID: 293764562
晶圓大小: 8"
優質的: 2009
Grinder / Polisher, 8" Cassette loading / Unloading 3-Axis: Z1, Z2, Z3 Maximum wafer thickness: 1.8mm (3) Splindles: 320, 2000, 8000 wheels Chuck, 8" Height guage: 0-1.8 mm Alignment system DTU1531 Chiller: 23±1°C VG256-15Z-D07 Disco vacuum unit Cool water: 25 L/min DI Water: 40 L/min Exhaust: Single channel, 160-400 Pa Wafer transport section: (2) Cassettes (2) Arms (25) Wafer cassettes Robot Power supply: 3 Phase, 200 V, 50/60 Hz, 90 A 2009 vintage.
DISCO DGP 8761是專為生產矽、陶瓷和復合半導體晶片而設計的全自動晶片研磨、研磨和拋光設備。這套通用系統可處理各種晶圓尺寸,直徑可達300 mm,厚度在4mm至16mm之間。配備了工業級數控平臺以及最新的研磨、研磨和拋光工具,DISCO DGP8761能夠執行復雜的循環,消除長時間手動操作的需要,往往顯著減少研磨時間。該單元還使用先進視覺系統(UCS)自動在晶片表面放置芯片,用於精確的邊緣研磨、研磨和拋光。當DGP 8761配備可選的自動測量機構時,可以在加工過程中對晶圓地形進行精確、專門的檢查,處理磨削、拉伸和拋光工藝的參數,以達到完美的表面光潔度。通過這種方法,與傳統方法相比,機器顯著減少了磨削周期時間和浪費。為了進一步提高用戶體驗,DGP8761還配備了視覺遠程用戶界面選項,允許遠程操作和實時監控所有研磨、研磨和拋光過程。控制工具在每次研磨、研磨和拋光操作中的自動缺陷檢測和精確定位也使得該工具非常適合廣泛的材料和專門的應用。同時,資產可以與其他高級系統完全集成,以實現生產過程的完全自動化,包括機器人加載/卸載功能。DISCO DGP 8761還采用了自動研磨/研磨/拋光窗口模型,讓用戶無論晶圓大小還是厚度,都能優化自己的循環時間。綜上所述,DISCO DGP8761是一種高效可靠的設備,可為用戶提供全自動、集成和安全的半導體晶片生產工藝。憑借其先進的控制系統、可視化用戶界面和智能功能,該工具可顯著減少周期時間和產品總浪費。
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