二手 DISCO DGP 8761 #9036516 待售
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ID: 9036516
Fully Automatic Frame Wafer Thinning System for 6" Sapphire
MACHINE STANDARDS
Four (4) Chuck Table Configuration
Three (3) Spindle Configuration
Z3 Spindle Configured for Dry Polishing
2.4mm Height Gauge
150 mm Chuck Table
Cassette to Cassette Operation
Incorporated Wash Station
Note – No transformer included
Uninterruptible Power Supply Included
INCLUDED OPTIONS
Auto Setup Option Included
DTU1531 Temperature Control Unit (No transformer included) Included
Four (4) Wheels and/or Dry Polishing Pads Included
3-inch wafer capability in conjunction with 6-inch wafer capability (DP Pad Modification)
SPECIAL OPTIONS
3-inch wafer capability in conjunction with 6-inch wafer capability (DP Pad Modification)
3.0mm Height Gauge Modification
Endpoint Detection Software
Wafer backside grinder
2012 vintage.
DISCO DGP 8761是一款晶圓研磨、研磨、拋光設備，設計時考慮到了最高水平的可靠性和效率。以最新晶圓研磨技術為動力,DISCO DPG 8761是一臺堅固而精確的機器,能夠精確研磨、研磨和拋光晶圓,達到最高質量和一致性水平。這一高度先進的系統采用高級材料和組件構建，允許長期運行和可靠的結果。DISCO DPG 8761強大的研磨機構采用了磨料加載輪，以確保最大效率和精度。車輪可進一步調節，以適應晶片磨碎或磨削的尺寸和形狀。此外,還提供了一個板載研磨和拋光單元,用於執行表面光潔度任務。該機采用兩塊旋轉的多晶金剛石研磨板，能夠將晶片表面拋光和細化至所需的質量和光滑度。DISCO DPG 8761配備了多種控制特性，操作準確。該工具提供了一個直觀的操作員界面，便於理解資產的操作並相應地管理流程。此外，還包括各種綜合安全功能，以確保操作員的安全和模型的穩定性。這包括緊急停止按鈕、監控功能以及保持工作環境清潔安全的除塵設備。最後，提供了一個自動化的系統監測單元，以確保DISCO DPG 8761在峰值性能下運行。這臺機器自動記錄機器的操作參數，使用戶能夠相應地理解和優化過程。總體而言,DISCO DPG 8761是一種高效可靠的晶圓研磨、研磨和拋光工具,能夠產生符合行業標準的精確結果。這一高度先進的資產提供了最新的研磨、研磨和拋光技術,為客戶提供了一致、高質量的結果。
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