二手 DISCO DGP 8761 #9101537 待售

DISCO DGP 8761晶片研磨、研磨和拋光設備是一種綜合、自動化的晶片加工解決方案，用於生產高精度的均勻表面。DISCO DGP8761采用集成的多級濕處理系統,設計用於磨削、圈裝和拋光直徑達200毫米的單晶晶片。它能夠產生平坦的晶片表面,平均方根（RMS）粗糙度額定值小於0.1 nm。該單元具有先進的多軸控制平臺和多步處理格式，使其能夠精確處理各種半導體材料，包括GaAs、藍寶石、絕緣體矽（SOI）和Si上的GaN-on。它可以配置多個磨頭，並配備先進的溫度和振動控制系統，在降低材料應力的同時提高效率。另外，8761利用非接觸式納米位移檢測器測量和控制磨削過程，以提高表面精度。8761還配備了精選的研磨、研磨、拋光工具和附件，包括錐形和毛刺工具套、金剛石磨盤、拋光墊。其他高級功能包括能夠高效處理和處理多個晶片的晶片盒式機器、集成的過程控制工具以及用於綜合過程文檔的數據記錄和分析資產。對於高精度表面研磨,DGP 8761采用浮頭設計,可自動補償加工過程中工件的熱變形。結合高效的工藝參數，提高了機器對晶圓進行精密研磨和拋光的能力。DGP8761晶圓研磨、研磨和拋光模型是為消費者和商業設備生產優質表面的理想解決方案。它具有高度自動化、精確和高效的功能,非常適合各種應用,從生產高性能半導體器件到復制精細的微光學。此外,它的集成過程控制和數據記錄功能提高了吞吐量,同時提供了生產過程的全面報告和分析。