二手 DISCO DGP 8761 #9208355 待售
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已售出
ID: 9208355
優質的: 2009
Grinder / Polisher
CMP Process
Z1: Infeed grinder
Air bearing
High frequency motor: 6.3 kW (1000-4000 min-l)
Height gage: 0 - 1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z2: Infeed grinder
Air bearing
High frequency motor: 6.3 kW (1000-4000 min-l)
Height gage: 0 - 1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z3: CMP
Air bearing
High frequency motor: 11.0 kW (200-800 min-l)
Non contact gage
Wheel: 450 mm
Chuck table:
(4) Tables
Vacuum chuck
0-800 min-1
Cleaer 1:
Brush clean
Wafer rotation: 10-60 rpm
Brush rotation: 100-600 rpm
DIW, citric acid, O3 (0.4-1.51/min)
Cleaer 1:
Spin clean
Wafer rotation: 30-1800 rpm
DIW, Citric acid, O3 (0.4-1.51/min)
(2) Flow jets, N2 10-50 NL/min
DFM2800 Stand alone system: No
110 LINTEC RAD 2700 Wafer mounter system: No
Cleaning unit (Single wafer processing cleaner):
OEM / SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS
Chemicals supply equipment: (3) OEM / DISCO FNNN-010000-00
Citric acid preparing equipment: OEM / KIEFER TECH CD CiLllSP B
Citric acid supply equipment: OEM / KIEFER TECH CD-CiR210P-B
2009 vintage.
DISCO DGP 8761是一款晶圓研磨、研磨和拋光設備，設計用於處理大尺寸晶圓，減少總拋光時間。晶圓研磨、研磨和拋光機可加工多達8英寸晶圓，對SiC、SiN、GaAs、Silicon和玻璃等多種材料提供低損傷研磨。精密研磨主軸和高精度研磨系統產生的結果是盡可能低的表面粗糙度，同時保持盡可能低的切屑去除率。該單元采用直線研磨結構，研磨和研磨相互協調，優化了總拋光工藝。它旨在減少工件表面的不均勻性，最大限度地減少加工過程中晶片對晶片的變化。該機配有集成晶片邊緣研磨機，可方便地重新定位和減少研磨後晶片邊緣附近的邊緣毛刺。DISCO DGP8761具有快速的晶圓旋轉速度,可實現更好的自動對焦,提高生產效率和提高工藝一致性.該機還配置了溫度控制工藝介質罐，以確保磨削過程的最佳狀態。該工具配備了可編程的高度控制資產，允許對晶圓表面的磨輪進行精確控制。該模型還包括一個VIS200控制單元，它提供了一個用戶友好的圖形用戶界面與板載診斷。此界面允許簡單的參數設置,包括樣本量、樣例形狀、砂輪直徑和拋光速度。控制單元鏈接到計算機,以便對流程數據以及數據存儲進行長期監控。DGP 8761滿足各種研磨和研磨應用,是半導體行業的理想選擇,因為它具有簡單的用戶界面和板載診斷功能,可產生非常精確的結果,並且易於使用。它是一種經濟高效、可靠的顆粒級和微級晶圓加工解決方案。
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