二手 DISCO DGP 8761 #9256500 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9256500
晶圓大小: 12"
優質的: 2009
Grinder / Polisher, 12"
Stand-alone
(2) Power exchangers
Wet polishing
CMP
UPS
OWSC-2007AS
VG256-15Z-D06 Vacuum unit
Z1 and Z2:
In-feed grinder
With wafer rotation
Air bearing
6.3 kW High frequency motor: 1000-4000 min⁻¹
Height gauge: 0-1.8 mm
Wheel, 12"
Z3: CMP
Air bearing
11.0 kW High frequency motor: 200-800 min⁻¹
Non contact gauge
Wheel, 18"
(4) Chuck tables:
Vacuum chuck
0-800 min⁻¹
Brush clean:
Wafer rotation: 10-60 RPM
Brush rotation: 100-600 RPM
DIW, Citric acid, O3: 0.4 - 1.51/min
Spin clean:
Wafer rotation: 30-1800 RPM
DIW, Citric acid, O3: 0.4 - 1.51/min
N2 10-50 NL / Min (2) Flow jets
Cleaning unit:
SHIBAURA Mechatronics SCG300-BS single wafer processing cleaner
Chemical supply equipment:
(3) DISCO FNNN-010000-00 Chemical supply units
KIEFER TECH CD-CiL115P-B Citric acid preparing equipment
KIEFER TECH CD-CiL210P-B Citric acid supply equipment
Missing parts:
DFM2800
LINTEC RAD2700 Wafer mounter system
2009 vintage.
DISCO DGP 8761HC是一種用於加工大型半導體晶片的高精度磨床、磨床和拋光機。該設備采用高速直接驅動主軸設計,可確保磨削和研磨過程的精確度。該機器能夠研磨、研磨和拋光直徑達6英寸的晶片，其受控的多軸運動可以精確定位晶片特征。此外,系統還包括溫度和壓力控制功能,以確保結果一致。DISCO DGP8761HC配備了可編程的旋轉工作臺,具有獨立、可調的速度和扭矩設置。這一特性使該單元能夠達到晶片表面與砂輪的完美對準，確保了優越的研磨效果。該機還集成了高精度主軸和防塵外殼，以最大限度地提高磨輪性能，最大限度地減少磨屑汙染。此外,虛擬存在工具允許遠程用戶從安全位置監視和控制資產操作。該模型非常適合晶片的研磨和研磨，適用於包括高超音速、MEMS、表面平面化以及功率和器件基板在內的各種應用。它能夠以極高的精度處理非常復雜的設備模式。此外，該設備采用可重現的自動研磨工藝，能夠精確去除高達10微米的材料。此外，該系統配備了一個過程中的計量能力，提供實時反饋，以調整和確保一致的研磨結果。總體而言，DGP 8761 HC是一種高精度的單元，用於磨削、研磨和拋光直徑不超過6英寸的半導體晶片。其直接驅動、高性能的主軸和可編程的工作頭在研磨和研磨過程中提供了卓越的精度。它還配備了溫度和壓力控制能力，以及一個過程中的計量機器，以確保一致的結果。此外，該工具能夠重現自動研磨，非常適合各種應用的晶片研磨和研磨。
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