二手 DISCO DGP 8761 #9262965 待售
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已售出
ID: 9262965
System
With automatic frame wafer thinning system
(4) Chuck tables
(3) Spindles
Z3 Spindle configured for dry polishing
Height gauge: 2.4 mm
Chuck table, 6"
Cassette to cassette operation
Incorporated wash station
Dicing frames, 8" (DISCO 2-8-1)
Auto setup option
DTU1531 Temperature control unit
No transformer.
DISCO DGP 8761是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於精確制造極薄的扁平晶圓。該系統旨在滿足半導體和光電行業苛刻的精加工需求,將速度、精度、質量和一致性與最低維護要求相結合,以確保可重復性和可靠性。DISCO DGP8761結合了獨特的超精密主軸頭和步進驅動的晶片進料,確保每個部件保持相同的負載條件,從而使用戶能夠處理直徑從5毫米到12英寸的各種尺寸的晶片,位置精度為40 nm。該裝置能夠使用各種磨料進行各種精加工操作。廣泛選擇的控制功能使用戶能夠自定義其研磨、研磨和拋光過程,以實現最高的效率。驅動臺最多可容納8個晶片或基板,噪音和振動最小。DGP 8761具有閉環伺服機,提供恒定的研磨力,並補償車輪/基板的缺陷。這有助於實現超平坦曲面並提高吞吐量。同時,綜合安全工具確保研磨過程保持安全無事故。在拋光方面,該資產可以安裝各種拋光電機配置,從而為控制拋光力提供多種選擇。滑動臺可針對精細表面飾面、優越的材料去除率以及對粒徑、密度等參數的嚴格控制進行調整,進而有助於實現非凡的表面飾面。DGP8761還集成了一個復雜的控制模型,可方便遠程操作、數據采集和遠程診斷功能。這樣可以提高機器的正常運行時間,消除停機時間,並通過提高效率和吞吐量來提高成本節約。總體而言,DISCO DGP 8761晶圓研磨、研磨和拋光設備是半導體和光電制造商的最佳選擇。憑借其先進的特性、可靠性和成本效益,它能夠生產精確、高質量和均勻的晶片,從而有可能提高總體吞吐量並減少浪費。
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