二手 DISCO DGP 8761 #9282627 待售
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已售出
ID: 9282627
優質的: 2009
Grinder / Polisher
Z1 and Z2:
Infeed grinder
Air bearing
6.3 kW High frequency motor: 1000-4000 min^-1
Height gauge: 0-1.8 mm
Wheel: 300 mm
Z3: CMP
Air bearing
11.0 kW High frequency motor: 200-800 min^-1
Non contact gauge
Wheel: 450 mm
(4) Chuck tables:
Vacuum chuck
0-800 min^-1
Cleaner 1:
Brush clean
Wafer rotation: 10-60 RPM
Brush rotation: 100-600 RPM
DIW, Citric acid, O3: 0.4-1.5 l/min
Cleaner 1:
Spin clean
Wafer rotation: 30-1800 RPM
DIW, Citric acid, O3: 0.4-1.5 l/min
N2 10-50 NL / min (2-Flow jet)
No DFM 2800
No LINTEC RAD 2700 Wafer mounter system
Cleaning unit:
SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS Single wafer processing cleaner
Chemical supply unit:
(3) DISCO FNNN-010000-00
KIEFER TECH CD-CiL115P-B
KIEFER TECH CD-CiR210P-B
2009 vintage.
DISCO DGP 8761晶片研磨研磨拋光設備是生產半導體晶片上具有高質量表面的光滑表面的最先進的系統。該裝置有兩個主要部件-自動壓力拋光機和磨頭。拋光器使用進料臂和壓力臂操作，進料臂和壓力臂在三個方向上振蕩，速度、頻率和沖程長度可調節。進給臂的設計目的是以均勻壓力的方式移動晶圓表面，用於研磨和拋光。這是在液體環境中進行的，確保對晶圓表面的損害最小。磨頭裝有雙翼和四翼磨輪。雙翼輪提供晶圓背面的研磨以及前後的中段。四翼輪用於晶圓前後兩側的頂部和底部。磨輪還配備了伺服電機，使其運動能夠精確控制。此特征可確保表面粗糙度減小到最大程度。DISCO DGP8761晶圓研磨、研磨和拋光機使用方便，維護最少，操作可靠。它具有一系列可調整的參數，以滿足特定的工藝要求。它也可以手動或自動模式操作，需要空氣質量良好的最低限度環境。這種工具非常適合生產半導體晶片、集成電路和其他需要高質量完成的產品。也可用於半導體工業以外的產品制造。憑借其生產精密元件的靈活性和能力,此資產是任何制造工廠的資產。
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