二手 DISCO DGP 8761HC #9211359 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9211359
優質的: 2009
Grinder / Polisher
Z1: Infeed grinder
Air bearing
6.3kW High frequency motor (1000-4000 min^-1)
Height gage (0-1.8 min)
Wheel, 12"
Z2: Infeed grinder
Air bearing
6.3 kW High frequency motor (1000-4000 min^-1)
Height gage (0-1.8 mm)
Wheel, 12"
Z3: CMP
Air bearing
11.0 kW High frequency motor (200-800 min^-1)
Non contact gage
Wheel, 18"
Chuck table
(4) Tables
Vacuum chuck
0-800 min^-1
Cleaner 1:
Brush clean
Wafer rotation: 10-60 RPM
Brush rotation: 100-600 RPM
DIW, Citric acid, O3 (0.4-1.5 l/min)
Cleaner 1:
Spin clean
Wafer rotation: 30-1800 RPM
DIW, Citric acid, O3 (0.4-1.5 l/min)
N2 10-50 NL/min (2 Flow jet)
Includes:
Cleaning unit:
SHIBAURA MECHATRONICS SCG300-BS Single wafer processing cleaner
Chemicals supply equipment:
DISCO / FNNN-010000-00 / Slurry supply
DISCO / FNNN-010000-00 / Slurry supply
DISCO / FNNN-010000-00 / Slurry supply
KIEFER TECH / C'D-CiL115P-B / Citric acid preparing equipment
KIEFER TECH / C’D-CiR210P-B / Original citric acid supply
No DFM 2800 option
No LINTECH RAD 2700 Wafer mounter systems
2009 vintage.
DISCO DGP 8761HC是為高效生產優質晶片而設計的多功能研磨、研磨、拋光設備。它具有獨特和創新的技術，具有卓越的精度和速度，確保最高質量的晶片在盡可能小的時間。晶片經過研磨、研磨和拋光，達到嚴格的標準，然後通過一系列的控制閘門，確保均勻性和質量。系統從半自動研磨過程開始，將直徑達8英寸的晶片裝載到6軸機械臂上。晶片由金剛石磨料輪研磨，形成均勻的地面，表面不規則程度最小。然後，設備移動到研磨過程中，將晶片加載到精密研磨機中。研磨機利用金剛石磨料將晶片表面平整，達到要求的表面粗糙度。研磨和研磨過程之後是拋光階段，將晶片裝入自動拋光機中進行額外的拋光。該機具有直徑6英寸的旋轉磁表、可調節的軸向壓力控制和3D掃描功能，允許晶圓表面的精確拋光。最後一步是徹底檢查晶片，進行視覺和機械檢查以檢查任何表面缺陷。總體而言,DISCO DGP8761HC提供了最先進的技術,可以更快、更準確地生產晶圓。從研磨和研磨到拋光和檢驗,該機器設計為在盡可能短的時間內提供優越且均勻的晶圓表面。通過磨削、拋光、檢驗的組合工藝，該工具有助於節省時間和增加產量，同時保持高標準的生產和晶圓質量。
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