二手 DNS / DAINIPPON AS-2000 #293791064 待售
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ID: 293791064
晶圓大小: 8"
優質的: 1999
CMP System, 8"
Double side wafer scrubbing: Pad type bush
Wafer speed: 0~20 RPM
Brush speed: 0~1,000 RPM
Chemical pressure: 0~2 kg / cm²
Process time: 60 WPH
Dry time: <20 Sec
Transfer time: <20 Sec / Chamber
Interlock
Leak sensor
Loader:
Front loading
Wafer wetting bath
Wafer wetting nozzle
Roll brush clean module (DBC):
Mechanical clean method
Brush rotation direction : CW, CCW
DiW and chemical flow meter
SC-1 Applied chemical
Chemical supply accuracy: ±5% ml
Brush rotation speed accuracy: ± 2% RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Brush rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2%RPM
Roll brush clean module (TBC):
Mechanical Clean Method
Wafer speed: 1500 RPM
DiW and chemical flow meter
DHF Applied chemical
Chemical supply accuracy: ±5% ml
Brush rotation speed accuracy: ± 2% RPM
Wafer rotation speed accuracy: ± 2% RPM
No mega sonic nozzle
Dry task module (DTC):
Wafer speed: 0~3000 RPM
DiW Nozzle
Wafer rotation speed: 2-Step speed
Wafer rotation speed accuracy: ± 2% RPM
N2 Temperature: 100°C
Unloader:
Front side unloading
Wafer map scan
Power supply: 208 V, 3.0 kVA, Single phase
1999 vintage.
DNS/DAINIPPON AS-2000是一種高性能晶圓研磨、研磨和拋光設備。它是一個專為高級半導體應用而設計的全自動系統。該裝置采用一種獲得專利的多步驟自動化工藝,以準確地實現高質量基板的生產要求,其表面沒有刮擦和其他汙染物。利用先進的視覺機器,該刀具針對每一個晶片運行兩個獨立的過程:研磨和研磨。第一步是研磨工藝,利用新設計的晶圓研磨機,將晶圓固定並放置在研磨輪上。該車輪具有固定的高頻樹脂,經過優化,可產生優越的質感、平整度和表面光潔度。磨輪由高扭矩、低速電動機驅動,該電動機利用扭矩傳感技術確保精細研磨,厚度和均勻度在整個晶片上變化最小。然後利用研磨工藝提高晶片的表面質量,提供卓越的平整度和非常均勻的表面光潔度。為了做到這一點,晶片被放置在一個專門設計的高速臺上,該臺上水平和垂直地對晶片進行索引以進行研磨。然後將研磨材料釋放到桌面上,並使用索引機構生成均勻一致的研磨表面。內置的安全特性限制晶片接觸研磨材料及過熱能力。DNS AS2000資產還提供了一種具有拋光功能的模式,它使用一種特殊的設置來進一步減少對晶圓表面的損壞和劃痕。該型號還提供了一個集成的清潔設備,提供了更高質量的拋光,同時減少了對晶片的手動清洗的需求。DAINIPPON AS 2000是為滿足先進半導體應用的嚴格要求而設計的先進系統。其集成的軟件和硬件為晶圓研磨、研磨和拋光提供了一個適應性高、經濟高效的解決方案,可確保卓越的基板表面不受汙染物和劃痕的影響。
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