二手 EBARA EAC300BI-T #9290804 待售

EBARA EAC300BI-T是一種晶片研磨、研磨和拋光設備，旨在創造晶片表面精加工的極致。該系統設計用於各種晶圓尺寸，從4「到12」，適合半導體工業使用。EBARA EAC 300 BIT是一種三級器件，能夠產生高精度晶圓。在第一階段，晶片被放置在研磨機中，在那裏使用金剛石磨料輪將晶片研磨成所需的厚度和形狀。在第二階段，采用高精度的金剛石磨料研磨膜來平滑晶圓的粗糙邊緣。最後，在拋光階段，將碳磨料漿塗在晶片表面，達到鏡面般的光潔度。該單元還具有內置的、精確控制的X、Y、theta軸定位表，允許精確和可重復的晶圓拋光過程。機器還包括自動加載、自動教學、自動卸載功能，方便晶圓處理。此外，實時控制工具允許通過調整磨輪的RPM和磨料漿料參數來精確控制晶圓研磨、研磨和拋光過程。EAC 300BI-T還配備了多種安全功能，以幫助確保操作員的安全。資產設有雙手安全控制，以及緊急停止按鈕和洗眼站。此外，該模型還有一個水下排氣設備，有助於降低噪音水平，並減少晶圓處理過程中產生的灰塵。除了安全特性外，EBARA EAC 300BI-T還設計為易於使用和維護。該系統附有詳細的用戶手冊，以及一套額外的金剛石磨輪、研磨膜和磨料漿料，用於更長的生產運行時間。該設備還采用低維護設計,最小的維護要求使您的機器保持峰值性能運行。EBARA EAC 300 BI-T是半導體工業生產高質量、可靠晶片的理想解決方案。EAC 300 BIT憑借其三級研磨、研磨、拋光工具、精密控制定位臺、內置安全特性和低維護設計，確保以經濟高效的方式提供可靠一致的結果。