二手 EBARA / EDWARDS Frex 300 #293606134 待售
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單擊可縮放
ID: 293606134
晶圓大小: 12"
優質的: 2001
CMP System, 12"
EFEM (Load/Unload):
(4) ASYST Load ports
YASKAWA Electric robot
Position control: Motor + Ball screw
Dry robot
Wafer transfer:
(2) Turn overs (R/L Side)
(2) Pushers (R/L Side)
(4) LTP Linear stages (R/L Side)
(2) Lifters (R/L Side)
Wafer stage (R/L Side)
Wet robot
Polishers:
(2) Top ring normal heads
(2) Buffing tables
Slurry line
Chemical (CL) connection
Return Line
(2) Dressers (R/L Side):
Diamond pallerc type
Disk type: Plate
(2) Tables (R/L Side):
Material stainless steel
Lapping surface
Motor
Cleaner:
1st Cleaner:
(2) Roll scrubs
(2) Megasonics
Wafer roller: Duro 90
SC-1 < 60°C
2nd Cleaner (Pencil and SRD Unit):
(2) Roll scrubs
Megasonic
Poewr control unit:
Power contol
(4) Drivers:
Head rotation
Head swing
Operation contriller(ETC):
Hardware:
VME Bus, board computer
Main CPU: 68 Series 32 Bit
2001 vintage.
EBARA/EDWARDS Frex 300是為半導體制造工藝設計的先進晶圓研磨、研磨、拋光設備。該系統采用了尖端技術，能夠對半導體器件生產中使用的晶片進行精確、高效的處理。晶圓研磨、研磨和拋光作為半導體制造的關鍵步驟,在實現高性能半導體器件所必需的晶圓厚度、平整度和表面質量方面起著至關重要的作用。EBARA Frex 300單元的核心是其堅固而精密的設計,能夠對晶圓處理參數進行卓越的控制和定制。該機采用高精度研磨機構，利用先進的材料和工程原理，以卓越的精度和可重復性實現晶片的理想厚度減小。這種精密的研磨工藝對於在整個晶片表面實現均勻的晶片厚度至關重要,從而確保使用這些晶片制造的半導體器件的最佳性能和可靠性。除了研磨外，EDWARDS Frex 300工具還融合了研磨和拋光能力，進一步提升了晶圓的表面質量和平坦度。研磨是一個關鍵的過程，有助於去除磨削過程中造成的地下損傷，提高晶片表面的整體質量。Frex 300資產利用先進的研磨技術來實現高水平的平整度和表面平滑度，這對於確保半導體制造過程中器件層的精確對準和鍵合至關重要。拋光是集成到EBARA/EDWARDS Frex 300模型中的另一個關鍵工藝，有助於實現半導體晶片所需的最終表面光潔度。通過先進的拋光墊、磨料漿料和工藝控制的組合，設備可以達到亞納米表面粗糙度水平，確保設備性能和產量的最優。拋光工藝還有助於去除殘留的表面缺陷和汙染物，進一步提高半導體器件制造晶片的質量和可靠性。EBARA Frex 300系統配備了最先進的自動化和控制功能,能夠對晶圓處理參數進行無縫操作和監控。先進的傳感器、反饋機制和實時監控功能確保了對關鍵過程變量（如壓力、速度和溫度）的精確控制,從而實現了最佳處理條件和一致的結果。該單元的用戶友好界面和軟件使操作員能夠設置自定義處理配方，監控流程進度，並生成詳細的流程優化和質量控制報告。總體而言，EDWARDS Frex 300晶片研磨、研磨和拋光機代表了尋求以卓越的精度和效率實現高質量晶片的半導體制造商的前沿解決方案。通過利用先進的技術和工程原理,該工具為關鍵晶片處理步驟提供了卓越的控制、定制和性能,從而能夠生產具有無與倫比的可靠性和一致性的高性能半導體器件。
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