二手 EBARA EPO-113 #9133001 待售

EBARA EPO-113是一種晶片研磨、研磨和拋光設備，設計用於半導體晶片的高精度、高質量的研磨、研磨和拋光。該系統利用最新的技術和設計進步，提供了一個低成本和高度可靠的晶圓處理解決方案。EBARA EPO 113是一個機械晶圓研磨單元，研磨輪直徑為300 mm，圈板直徑為250 mm。機器操作有兩個研磨分離器，可以獨立操作以執行研磨和研磨過程。該工具配備了直列式研磨主軸電機，提供優越的扭矩和均勻攪拌的研磨或研磨介質。EPO-113有幾個特點，旨在提高研磨效率和精度。其中最引人註目的是資產的四軸控制和強大的驅動模型,它以最短的周期時間提供了最大的精度。四軸控制允許同時控制X、Y和Z軸運動，以及允許研磨/研磨輪與晶圓表面精確對準的旋轉運動。EPO 113的其他特點包括高精度激光高度調節設備，無需手動調節磨輪位置，磨輪光學對準，以及「激光開槽」工具（可作為可選附件使用），非常適合需要嚴格平整度控制的應用。這些特性結合在一起，創造了一個強大可靠的系統，在晶圓研磨、研磨和拋光操作中產生高精度的結果。EBARA EPO-113設計用於生產和實驗室環境,其模塊化設計使加工各種晶圓材料和尺寸成為可能。該裝置配備了符合行業標準的模具，用於精確的晶圓對頭研磨和各種後拋光圖案。集成的安全功能還確保機器在任何環境中安全運行,為用戶提供安心。總體而言,EBARA EPO 113是最先進的晶圓研磨、研磨和拋光工具,提供卓越的性能和可靠性。該資產的高級功能使其非常適合處理各種晶圓材料和尺寸,而其模塊化和易於操作的設計確保用戶能夠以最小的工作量實現一流的結果。