二手 EBARA EPO-113 #9361602 待售

EBARA EPO-113是為下一代微電子市場設計的晶圓研磨、研磨和拋光設備。該系統是為各種晶圓尺寸的靈活、經濟高效的處理而設計的。它可以處理200毫米到10 μ米以下尺寸的基板，最大厚度為1.2毫米。該裝置以先進的控制機器為基礎，能夠高效率地完成高精度的過程。它包括一個氣動驅動的四件式真空卡盤，預真空高達12毫巴，後真空高達4巴。它最多可以接受三種不同的載波進行晶圓處理。旋轉和索引表由無刷直流電動機驅動,用於精確定位和運動控制。研磨和拋光頭可單獨調節,並與精確監控工具結合使用,以確保結果一致。EBARA EPO 113包括一個主軸速度高達每分鐘4000轉（RPM）的砂輪，以快速高效的方式處理晶片。它配備了可變速度範圍高達10 m/s的集成滑翔資產，以保證高質量的晶圓表面。該模型采用渦流傳感器或超聲波傳感器來監測磨輪的位置，並提供有關磨削過程的反饋。研磨和拋光操作員配備了多種杯子和圓盤，以配合晶片表面的要求。磨削要求通過觸摸面板界面監控，用戶可以選擇或定制研磨和拋光參數。該設備還能夠以手動或自動模式運行。該系統還配備了除塵裝置，可配置為減少研磨、研磨和拋光過程中產生的灰塵和噪音。這臺機器的設計也有助於降低操作成本和提高效率。應用包括研磨和拋光由半導體材料制成的基材，如砷化​​的、磷化​​的和矽的。