二手 EBARA EPO-222 #115588 待售

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ID: 115588
晶圓大小: 8"
優質的: 2000
ILD CMP System, 8" Oxide/Poly Silicon/STI Standard Top ring Dresser - pellets (2) Dressing load standard Normal rotating speed Main polish table (2)- stainless steel Rotating speed - normal 2 slurry lines 2 slurry return lines 2 slurry feed pumps - standard flow Standard pusher 2 control panels 4 robots Roll clean, pencil clean 1st cleaner; 1 chemical line 2nd cleaner; Pen sponge, spin Dry ITM - Inline Thickness Monitor - VM-200E Crated and Stored 2000 vintage.
EBARA EPO-222是一種晶片研磨、研磨和拋光設備,設計用於晶片制造過程中制備半導體晶片的超光滑表面。該系統能夠研磨、研磨和拋光各種材料,如矽、砷化氙、石英和鋁合成材料。該單元由兩個主要部件組成:主單元和磨床。主單元是一個電動、獨立的工具,帶有工業機櫃,包圍研磨/研磨/拋光元件。設有升降晶片的升降平臺,以及在研磨和拋光臺階時固定晶片的可調轉盤平臺。三個研磨/拋光臺安裝在主單元上,每個單元包含不同精加工過程所需的元素。磨料資產由單獨儲存的磨料料鬥和輸送模型組成。該設備具有真空,可控制研磨、研磨和拋光過程中磨料顆粒在晶片上的輸送。通過調節真空泵的流量和壓力,實現了晶圓的磨料輸送。磨料系統中還包含一把帶有變速風扇的氣刀,用於在所需工藝完成後從晶圓表面刷取顆粒。該單位具有多種安全特性,以減少發生事故或受傷的風險。主機有一個安全開關,任何研磨/研磨/拋光過程都必須激活該開關。機器還包含一個除塵器,用來捕獲在整理過程中可能成為空氣傳播的任何顆粒。機器還有一個精密控制工具,允許精密控制精加工過程。可以調整研磨、研磨和拋光參數,以提供最佳的加工效果。資產還具有各種監控和診斷功能,有助於發現故障並減少停機時間。EBARA EPO222模型是制備半導體晶片的理想解決方案。該設備的設計具有高水平的安全性和精密控制,同時提供可靠高效的研磨、研磨和拋光工藝。
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