二手 EBARA EPO-222 #293814724 待售

EBARA EPO-222是一種多用途晶片研磨、研磨和拋光設備，設計用於半導體晶片的經濟高效的加工。它具有多種用途的兩級、精密的超精細研磨和兩級研磨工藝,旨在滿足嚴格的標準。這個系統能夠研磨直徑達200毫米的晶片，最大厚度為0.04毫米。EBARA EPO222包含一個帶有旋轉磨盤和urasuki板的研磨單元，以及晶圓中心/卡盤裝置。它支持廣泛的磨料，使其能夠加工包括矽、藍寶石和石英在內的一系列材料。磨削過程中，旋轉磨盤旋轉，浦雪板振蕩，提供均勻可預測的磨削。為了控制空氣中的微粒,集成了一個集塵器.EPO 222還包括一個研磨單元和一個拋光單元。磨削單元采用雙動磨削輪實現材料的均勻控制去除。它還含有控制空氣傳播顆粒的氣刀部件。拋光單元，這是研磨過程的最後一步，使用浮動拋光單元來實現光滑的表面光潔度。它能夠在較短的自動循環中獲得優異的研磨性能。EBARA EPO 222具有易於使用的觸摸屏用戶界面，允許配方驅動的編程和數據日誌記錄。它還包括程序保護功能,以防止意外數據丟失。這臺機器專為易於使用、維護要求極低而設計,並配有一系列選件和附件。總體而言，EPO-222是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光工具，旨在經濟高效地處理半導體晶圓。它提供準確和可重復的操作,並提供一系列選項和附件,以確保最佳性能。此資產非常適合尋求經濟高效的解決方案來滿足晶圓加工需求的半導體制造商。