二手 EBARA EPO-222T #9226873 待售

EBARA EPO-222T是一種晶圓研磨、研磨、拋光設備，設計用於通過化學機械拋光（CMP）工藝以電子方式制備高產矽。它能夠處理多達3英寸的晶片，最小模距為3微米。該系統配備了先進的拋光能力，如可編程下力、過程壓力控制、力校正等。EBARA EPO222T擁有一個集成觸摸屏控制器，具有觸摸感應液晶界面和數據采集軟件，用於一般單元性能監控、實時流程數據的收集以及所有相關數據的記錄，以確保拋光工藝的完整性和有效性。EPO 222T具有直徑8英寸、雙軸旋轉晶片夾緊級和5軸運動平臺，允許可控力/橫向速度和晶片表面的精確空間定位。它還包括一組晶圓滑塊級，單次運行最多可處理15個晶圓。晶片滑塊組件可確保在晶片半徑上均勻分布力,同時防止模模幹擾。提供了一個集成轉盤，以確保晶片到晶片方向的均勻拋光結果。該機包括兩個拋光頭，可獨立操作以同時進行雙軸表面旋轉。拋光頭的設計融合了浮動式星形結構和空氣軸承技術，允許在整個表面精確控制接觸壓力，以最佳的材料去除。星環結合了一組徑向水壩，用於內部和外環的獨立氣動控制，從而在拋光條件下提供額外的靈活性。EPO222T配備了先進的過程中監控工具（IPM）和拋光過程的閉環控制,提供了出色的輪廓數據和高端過程結果。IPM使用對準激光器測量晶圓位置的中心坐標並監控拋光同心度。閉環控制資產允許精確的力調節和可編程的過程條件與可調拋光周期和壓力曲線。該型號配備了流體輸送設備，允許使用多種類型的漿料，確保靈活性和可重復的過程。此外,還包括一個安全保護系統,具有軟件和硬件保護功能,如限位開關、光電傳感器和過載保護。總體而言,EBARA EPO 222T是先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,為IC制造業提供卓越的質量效果。它具有超精密晶片處理能力,其多種設置使其非常適合用於高產量和高研發設置,使其成為半導體IC制造的可靠且經濟高效的解決方案。