二手 EBARA EPO-223 #118608 待售
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ID: 118608
晶圓大小: 8"
優質的: 1997
Tungsten CMP system, 8"
Process type: W-CMP
Pad conditioner: dresser type
Pad conditioner head: brush type
Pad conditioner holder: universal
Load / unload unit type: cassette
Robot: Rorze, dual arm
In-situ removal rate monitor: yes
SEC GEM interface
Platen & Head Options:
Polishing head: normal head
Retaining ring: normal type
Platen temperature control: yes
Slurry Delivery Options:
Slurry delivery: 3-line
Slurry flow rate: STD; 50 ml/min to 500 ml/min
Slurry flow monitor: Polisher-2, 1-line display
Slurry facilities: slurry supply unit, 2 system
System S/W Status:
Panel Com S/W: 2.3.5
O/S Com S/W: 4.01.00
System Safety Equipment:
Red turn to release EMO button: STO
EMO guard ring: yes
System labels: Japanese
Earthquake brackets: yes
LO to disconnect on polisher: yes
Polisher tower mounting type: 3-color pole
Cleaner options: integrated; roll brush + roll brush + pencil & SRD
200V, 3 phase, 60Hz, 100A
1997 vintage.
EBARA EPO-223是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在為晶圓加工操作提供卓越的質量和精度。EPO-223非常適合晶片研磨、拋光和研磨過程中要求高精度的應用。EBARA EPO-223系統由研磨平臺組成，與桌面3軸運動平臺、自動拋光頭和主軸驅動器集成。研磨平臺由旋轉拋光臺、旋轉運動機構和旋轉運動驅動器組成。磨削平臺是靜止的，而桌面運動平臺則是由拋光頭和主軸驅動，能夠產生150 rpm的最大轉速。旋轉拋光臺提供尺寸、平整度和平行度一致的平面表面。拋光臺上的V形底座設計為在加工過程中為晶片或基板提供安全穩定的底座。旋轉運動以最小的振動提供了高效和可重復的操作。3軸運動平臺，最大行程350毫米，驅動拋光頭和主軸驅動。它旨在提供精確和可重復的操作，允許精確和控制晶圓研磨，研磨和拋光。拋光頭和主軸驅動器的可調轉速可精確設置為0至150 rpm，以達到高質量的效果。自動拋光頭設計為在晶片上提供均勻光滑的光潔度。它配備了可調電阻率反饋監視器，提供了一種根據需要測量和調整拋光速度和壓力的方法，以保持所需的結果。此外,EPO-223還包括多種安全功能,以確保操作員的安全。它配備了機械緊急停止按鈕、壓力調節器和潤滑泵，使運動平臺保持良好的潤滑狀態。總之，EBARA EPO-223是一種功能強大、可靠的晶片研磨、研磨和拋光裝置，其設計能夠為晶片加工作業提供卓越的質量和精度。本機結合了研磨平臺的精度、3軸運動平臺的精度、自動拋光頭和主軸驅動的精度，以及提高操作員安全性的安全特性。
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