二手 EBARA EPO-223 #118609 待售
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已售出
ID: 118609
晶圓大小: 8"
優質的: 1997
Tungsten CMP system, 8"
Process type: W-CMP
Pad conditioner: dresser type
Pad conditioner head: brush type
Pad conditioner holder: universal
Load / unload unit type: cassette
Robot: Rorze, dual arm
In-situ removal rate monitor: yes
SEC GEM interface
Platen & Head Options:
Polishing head: normal head
Retaining ring: normal type
Platen temperature control: yes
Slurry Delivery Options:
Slurry delivery: 3-line
Slurry flow rate: STD; 50 ml/min to 500 ml/min
Slurry flow monitor: Polisher-2, 1-line display
Slurry facilities: slurry supply unit, 2 system
System S/W Status:
Panel Com S/W: 2.3.5
O/S Com S/W: 4.01.00
System Safety Equipment:
Red turn to release EMO button: STO
EMO guard ring: yes
System labels: Japanese
Earthquake brackets: yes
LO to disconnect on polisher: yes
Polisher tower mounting type: 3-color pole
Cleaner options: integrated; roll brush + roll brush + pencil & SRD
200V, 3 phase, 60Hz, 100A
1997 vintage.
EBARA EPO-223是一種自動晶圓研磨、研磨和拋光設備，旨在提供出色的平整度和表面光潔度。利用先進的技術，EPO-223能夠處理任何東西，從小芯片到直徑達300毫米的大晶片。EBARA EPO-223配備了高速、三軸研磨主軸、噴嘴和晶片支架，用於精確的晶片處理和加工。有了強大的電機，這種主軸具有快速的研磨速度和高精度，使其在晶圓研磨和研磨中達到高效率和均勻性。EPO-223還提供了一個精密的曲面，它提供精確的，可重復研磨和拋光操作。它配備了最新的進步和技術，如研磨劑預設系統、高精度動態表面計量、集成電機-輻射控制。該表面處理器還配有一個4葉動態分析單元，用於超細拋光操作。EBARA EPO-223最令人印象深刻的特點之一就是其高速開槽機，確保了緊密的間隙控制、優越的深度和無與倫比的平坦度性能。該開槽工具具有內置的修整和分析功能,每次使用時都可提供可靠、可重復的性能。資產還提供晶圓處理機器人，允許自動加載和卸載晶圓。此外,EPO-223還配備了高端運動控制器,允許使用各種程序和宏來提高工作效率和準確性。總體而言,EBARA EPO-223是一種前沿、自動化的晶圓研磨、研磨和拋光模型,可提供卓越的性能、平整度和表面光潔度。憑借其先進的功能和技術,EPO-223提供了卓越的工藝能力和改進的吞吐量,使其成為任何晶圓處理應用程序的寶貴工具。
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