二手 EBARA Frex 300 #293636556 待售
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ID: 293636556
晶圓大小: 12"
優質的: 2004
CMP System, 12"
Wafer station
(3) Handling robots
(2) Polishing units
(2) Linear transporters
(3) Filters
Base material: Silicon
Diameter: 300 ± 0.2 mm
2004 vintage.
EBARA Frex 300晶圓研磨、研磨和拋光系統是一個自動化和多用途的平臺,具有先進的功能,能夠對半導體晶圓進行精密研磨、研磨和拋光。EBARA FREX-300旨在提供靈活性和快速周轉時間,同時提供最高水平的晶圓表面質量。F-REX300的核心是高速、高精度的主軸和基礎單元。集成的高分辨率CCD攝像頭可確保對主軸位置和表面質量的精確控制。電機驅動的主軸具有1,000至6,000 RPM的可編程轉速，使操作員可以在整個研磨和研磨循環中進行平穩、準確的調整。此外,主軸還提供了一系列用於研磨、研磨和拋光的標準模具,還可以針對自定義應用程序進行配置。EBARA F-REX 300的高級控制系統跟蹤並記錄與研磨和研磨過程相關的所有參數,允許用戶查看該過程中可能發生的任何錯誤或數據點。這確保了在沒有人工幹預的情況下，每次都能取得同樣的成果。過程優化是通過FREX-300創新的Mechano-Justiable Components實現的,它允許操作員進一步自定義機器的過程參數。此外，F-REX 300還設計用於適應拋光工藝的不同階段，如化學機械平面化（CMP）。這確保了拋光工藝的每一步每一次都能得到一致的結果。EBARA F-REX 300能夠處理範圍廣泛的晶圓尺寸，從75mm-200mm或更大，處理面積為400x250mm。它的占地面積很小，大大減少了對建築面積的要求。所有這些特性結合在一起，使Frex 300成為高產精密晶圓器件的理想解決方案。
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