二手 EBARA Frex 300 #293652216 待售
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單擊可縮放
ID: 293652216
晶圓大小: 12"
優質的: 2001
W-CMP System, 12"
(4) ASYST S2 load ports
Chemical connections (Bottom)
Exhaust connections (Top)
Gas connections (Bottom)
Drain connections (Bottom)
Polisher (L/R):
AL Polishing head, 12"
Endpoint: TCM and friction
Platen type: Ceramic (SIC), 10-150 RPM
Platen pad conditioner: Sweep driven, Scan dresser disc, 4”
CLC Slurry delivery
Slurry line1: ASAHI 25-250ml / min
TOKYO KEISO Platen cooling flow monitor
Platen cooling temperature monitor
Dresser DIW Flow meter: Flow range 1.0-1.5 L/min
Atomizer
Cleaner:
Type 1: Roller brush
Chemical delivery type: (1) Chem CLC 0.0-1.0 L/min
Upper flow meter: 0.0-1.0 L/min
Pencil brush spin rinse dryer
Options:
Robot D / R / L: YASKAWA
Status lamp (RYGB, Front / Rear)
Monitor 1: Front
Monitor 2: L-Side
Monitor 3: R-Side
EPD monitor: R-Side
(2) CPU:
Touch panel drawing and control version: 7.5.00
ME10 / ME20
Communication:
Controller (Logic): VME
Controller (process database): Touch panel
2001 vintage.
EBARA Frex 300是一種自動化晶圓研磨、研磨和拋光設備，設計用於半導體行業。它提供極高的精確度,提供高達0.5微米的精加工,以及高速操作,以實現高效生產。該系統采用超低力拋光裝置以獲得最佳效果,並配有變速可編程轉盤,用於處理各種類型和尺寸的材料,從而實現最大的靈活性。它設計用於在不銹鋼、耐腐蝕籠子和層流罩的清潔環境中操作。該機由6軸機器人、Advanced CNC磨床和雙碟研磨臂組成。機器人能夠移動晶片，一次使用四個晶片，並配有兩個線性軸和兩個旋轉軸。它通過伺服電機與數控磨床集成，提供精確的控制和更快的處理速度。數控研磨機采用高精度工作臺，非常適合晶圓研磨、研磨和拋光。雙圓盤研磨臂使用平整和輪廓的面板,以精確拋光平整和彎曲的表面,從而實現精確控制並最大限度地減少循環時間。該工具還為各種應用程序提供了一系列可定制的選項。它可以配置為容納不同尺寸的晶圓平臺，並配有晶圓清洗站、壓力控制閥和空氣刀，用於晶圓的高效傳輸。此外,還可以使用其他功能來擴展資產,例如不同的研磨磁盤、卡盤和其他附件。EBARA FREX-300的設計是為了方便簡單易行。它為操作員的安全和保護提供了一系列安全功能,並且能夠提供卓越的制造結果,並具有高精度、可靠性和效率。
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