二手 EBARA Frex 300 #293723869 待售

ID: 293723869
晶圓大小: 12"
優質的: 2010
CMP System, 12" CIM: SECS / GEM Process: Tungsten Handler system (4) FOUP 2010 vintage.
EBARA Frex 300是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於半導體晶圓的高精度鏡面研磨和研磨。它能夠產生高長寬比結構和較低表面粗糙度的高精度曲面。該系統由一個主單元、一個控制單元、一個研磨拋光主軸和一個晶圓傳遞級組成。EBARA FREX-300的主單元由研磨拋光電機、主軸、控制器和機器人臂組成。電機由伺服電機驅動,驅動主軸並控制研磨和拋光過程的速度。機器人手臂將晶片從轉移階段轉移到研磨拋光主軸。該單元的控制單元是一個專有的軟件包,它提供機器的精確和一致的操作。它可以被編程為在各種晶片上執行各種研磨和拋光操作,並可用於監測研磨和拋光過程。磨削和拋光主軸是一個獨特的設計,使磨削復雜的幾何形狀。它還能夠生產高質量的鏡面表面。主軸與精密傳動結合,提供高度精確和可重復的研磨和拋光。晶圓傳遞級提供晶圓向研磨拋光主軸的精確自動轉移。這使得該工具能夠產生精確和高質量的打磨曲面。F-REX300設計用於半導體晶片的高精度研磨、研磨和拋光。其強大的設計、高精度的能力和可重復的精度使其成為半導體制造商和研發設施的理想選擇。它能夠創建具有最小表面粗糙度和高寬高比結構的高精度曲面。
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