二手 EBARA Frex 300 #9120543 待售

EBARA Frex 300
ID: 9120543
晶圓大小: 12"
Tungsten CMP system, 12".
EBARA Frex 300是專為高效晶圓研磨、研磨和拋光工藝而設計的制造設備。該系統最適合精密晶片精加工或後拋光應用,因為它可以處理任何尺寸或類型的晶片,具有較高的加工產量和可重復的精度。EBARA FREX-300包括獨一無二的晶圓三軸研磨拋光臺。該表允許在系列X、Y和Z軸上使用垂直、水平和深度的切割控件進行研磨和研磨操作。桌子全封閉,由不銹鋼構成,提供卓越的耐用性和性能。可調空氣滾筒可在加工過程中有效地去除物料和顆粒,而可選的振動驅動器可消除繁瑣且費力的手動輪磨削操作。此外,F-REX300還包括一個可編程的多軸磨削輪頭,可用於速度、方向和車輪位置控制。這種車輪是可調和可逆的,以達到最佳的研磨效果和最大的生產率.車頭安裝在直線滑軌上,以實現更平滑的車輪穿越和改進的表面光潔度。拋光模塊還配備了可編程的多軸扁平研磨輪頭。此車輪允許可變轉速和線性轉速,以及可變深度的切割和方向。車輪被封裝在水冷不銹鋼外殼中,以減少磨損和延長壽命。拋光模塊還包括一個可調研磨卡盤,用於可變晶圓研磨和拋光角度。最後,該單元包括一個內置晶圓清洗模塊,用於控制清洗過程的壓力、旋轉和持續時間。此模組可與Frex的研磨及拋光模組整合,提供更高的操作效率。Frex 300堅固的特性使其成為高精度晶圓研磨、研磨、拋光操作的理想機器。其可調、多軸磨削輪頭和直線滑動提供了卓越的控制和精度。多用途清潔模塊可確保出色的晶圓清潔度和表面準備,而用戶友好的控制可大大節省時間。該機具有多種功能,非常適合半導體和光電行業的後拋光操作。
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